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高通CEO雅各布斯不支持自建芯片加工厂

   时间:2012-06-29 10:29:21 来源:网易科技作者:卢鑫编辑:星辉 发表评论无障碍通道

高通CEO保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)昨日表示,他不会支持公司自建生产加工厂,或是花费巨额现金,以确保可获得足够的芯片组件数量。

雅各布斯昨日在圣地亚哥公司总部的新闻发布会上表示,高通正在考虑对供应商采取不同的业务安排和加大投资。

“如果这些措施是未来必需的,我不会否决它们。”雅各布斯表示,“但是高通更愿意让其他代工厂为自己制造芯片,而不是选择自己建造一座生产加工厂。”

“(建造加工厂)不是高优先级的事情,但我并不会完全排除这样的可能。”雅各布斯指出。

高通是最大的芯片设计企业,公司本身不拥有加工厂。但随着近年来智能手机的需求大幅提升,元件供应商在保持充足供给方面有着不少挑战。为了保证自己总能获得充足供应,苹果这样的巨头企业通常会向代工厂支付数亿美元的巨额现金。

“高通建立加工厂对投资者的直接反应将是负面的。因为这将改变企业的运营模式。”MKM Partners分析师丹尼尔·贝伦鲍姆(Daniel Berenbaum)表示,“但通过支付现金来锁定元件供给则是一种较为明智的选择。”

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