11月7日消息，苹果iPhone6s中的A9处理器由三星和台积电代工，现在据一份最新的研究报告显示，台积电可能已经赢得苹果iPhone7 A10处理器的独家代工权。
而据悉台积电之所以能够拿下iPhone7 A10处理器独家代工权，主要是因为其拥有先进的InFO WLP晶圆级封装技术，这种封装技术可以做到更高的集成度，能够带来性能更好、能耗更低的芯片。
另外，根据TSMC工程师论文摘要显示，InFO WLP封装技术能够提供更好的散热性能，以及更优异的射频(RF)组件性能，网络基带性能更出色。此外台积电InFO WLP相比其他方案的一个好处是，它不需要硅中介层，允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上，通过封装衬底互连到彼此。
