小米5的发布会，被行业称为最“平淡”的发布会，在刀客看来，这种平淡，透露着小米以及雷军的无奈。
而小米5的平淡，平淡得可能让一直是媒体宠儿的小米觉得太过不适应。小米5发布的当天和第二天，在四大门户和主流的科技网站上，小米连头条的位置都没有了。小米5可是经过了18个月诞生的小米代表性的产品，尽管在小米5发布之前对其影响力下降有过预料，但遭遇如此待遇，也还是超出了刀客的预料。
抛开偏见、阴谋论以及可能存在的续航能力和发热情况不确定的因素，就小米5现在的性能，平心而论，小米5是小米产品中性能和设计相对均衡的一款产品，虽然平庸，但在当下性价比还是不错的。
然而，习惯于制造营销噱头的小米和雷军，即使是一块普通的不锈钢板，也可以忽悠得高潮四起，但面对如此平庸的一款产品，确实有点江郎才尽的味道，没有了亮点的小米5，在雷军习惯的噱头式的表达语境里，便没有了激情的成份。
然而产品仍然得上市，发布会仍然得开，太阳仍然会照常升起，日子还得一天天得过，而对小米5这样产品，实属无奈的小米和雷军，硬生生的拿“黑科技”开涮，凑齐了“十余项黑科技”，以常用的手段，想进一步拉低米粉们的智商。
然而这一次，小米和雷军制造噱头的营销方式，如同“一块钢板的艺术之旅”一样，被看客们打脸，而且这一次比“钢板”打得更快更响。
显然，小米和雷军没有从“一板钢板的艺术之旅”吸取教训，仍然自以为是的认为自己的聪明可以忽悠无知的米粉，将一项项已快烂大街的技术包装成“黑科技”接着忽悠。
先来看看小米5发布会上公布的所谓黑科技吧。需要说明的是，黑科技是在《全金属狂潮》中登场的术语，原意指非人类自力研发，凌驾于人类现有的科技之上的知识，引申为以人类现有的世界观无法理解的猎奇物。通常情况下，当前人类无法实现或根本不可能产生的技术或者产品统称为“黑科技”，其标准是不符合现实世界常理以及现有科技水平。
1.4轴光学防抖相机
2.DTI画质增强
3.骁龙820处理器
4.UFS2.0闪存
5.3D陶瓷机身
6.4G+网络
7.全网通3.0
8.16颗灯省电高亮屏幕
9.快充3.0
10.全功能NFC
11.美颜通话
12.离线一键换机
下面我们一项一项来说，这些所谓的“黑科技”。
4轴光学防抖相机
光学防抖最早出现是在数码单反领域，一般分为镜头防抖和机身防抖，机身防抖由于种种原因并没有真正普及，而镜头防抖是目前主流，各种带防抖功能的镜头层出不穷，这项技术至少有近十年的历史。第一个把相机防抖技术引入手机的，应该是2015年7月发布的大神Note 3，到今年初，基本上所有手机厂家的主要机型上都加入了防抖功能。
同时，事实上，所谓四轴，无论是“上下抖动轴，左右抖动轴，上下旋转轴，左右旋转轴”说法，仍然跑不出数码单反XY的防抖的范围，叫成四轴也只是一个噱头，对于防抖而言，XY轴加上Z轴，才可能对各方向的抖动做出补偿。
拿一个有至少有十年历史的技术来说是黑科技，确实有点不厚道。
DTI画质增强
小米习惯于把一种普通的技术，包装成一个普通用户不认识的名词来忽悠。DTI画质增强，其实就是CMOS中的深槽隔离(SideDeep-Trench Isolation)工艺技术，深槽隔离工艺是利用反应离子刻蚀U型槽,然后在槽中填充介质为了使得摄像头对焦也更加准确，CMOS 为了降噪也采用了成为“深槽隔离”技术。实际上索尼、三星、台积电等多个厂商很早就发布了相关技术，而最早出现在手机上，应该算是iPhone 6s/iPhone 6s Plus的后置摄像头感光元件中。到2015年，至少魅族Pro5、华为Mate 8、乐1S等等手机的CMOS都采用了所谓的DTI技术。
说穿了，深槽隔离是大路货的技术工艺。
UFS2.0闪存
2013年9月电子设备工程联合委员会(Joint Electron Device En gineering Council，简称JEDEC)发布新一代的通用闪存存储标准UFS 2.0，该标准下的闪存读写速度可以高达每秒400MB，不仅相比eMMC它有巨大的优势，它甚至能够让电脑上使用的闪存存储介质固态硬盘也相形见绌，因而，该标准在2015年就开始出现在智能手机上。
事实上，别看UFS2.0的传统速度快，但如果满载，功耗与eMMC相比高了很多，两者相比，旗鼓相当。
而目前采用这一闪存标准的智能手机，不仅只是小米5，在其之前发布的魅族Pro5、三星S7、乐Max Pro都采用了这一闪存标准。
要说JEDEC2013年发布的一项技术标准都可以算是黑科技的话，那目前的黑科技可是太多了。
3D陶瓷机身
这里说的陶瓷指的是多晶氧化锆宝石(成分为立方氧化锆)，与生活中用的陶瓷结构相同，但纯度差别很大。这种陶瓷的莫氏硬度是8.5，这一成绩仅次于钻石(莫氏硬度为10)。
这种陶瓷材质应用广泛，在医学器械和刀具工具领域经常见到。至于使用到手机后盖，最早的应该说是一加X的陶瓷版。
把一种应用广泛的材质称为“黑科技”，想想也是醉了，而且这种材质的后背，只出现在尊享版，而标准版和高配版的小米5，后盖采用的是3D玻璃材质。
16颗灯省电高亮屏幕
一般5-5.2寸屏只有12-14颗背光LED灯，亮度350-500nits，小米5增加到了16颗，最高亮度600尼特。事实上，小米在屏幕上加了两颗灯为了提高屏幕亮度，而很早的LGP970的屏幕亮度就达到了700尼特，早在2014年，JDI就宣布开发出了7英寸1000尼特的产品，而2014年的Galaxy Note 4屏幕亮度就达到了750尼特。
小米拿600尼特来称作是黑科技，是要考米粉们的行业知识吗?
快充3.0
小米5的快充技术，是基于高通QuickCharge 3.0技术。电压智能控制，0.2V递增电压，充电速度比上代快20%，充电10分钟可以播放视频2.6小时。
这和OPPO在世界通信大会中发布的SUPERVOOC闪充技术完全不同，据目前的信息显示，OPPO的快充技术，十五分钟就能将2500毫安时的电池充满，应该说极具价值。
而基于高通QuickCharge 3.0技术或类似的技术，基本上每款手机都是具备的。
骁龙820处理器
实在无力再对这一“黑科技”说什么，但是，小米5凑起来的好几项“黑科技”都是基于这款产品。快冲、UFS2.0、NFC、全网通、4G+(也就是LTE-A，载波聚合+高阶调制)等等。而且这些技术，即使是不采用高通820的产品，都早已普及。
真是难为小米了，为了凑够十多项“黑科技”，把骁龙820拆成了五六个层面来讲，不容易啊。
美颜通话和离线一键换机
这两个放在一起一起讲，是实在找到不语言描述这种所谓的“黑科技”。各位看客再醉一次，美颜都可以成为一种“黑科技”，实在无言以对。
至于离线一键换机，这又是小米再一次调皮了，换成数据迁移，大家是不是就明白了。用过苹果的就不说了，现在那台手机里没有数据迁移的功能?至于换机的叫法，去年发布的360手机，就已经将数据迁移改成了“360换机”了。
对于小米的“黑科技”，刀客在分析完后，再次要向雷军致敬，太为难他们了!太不容易了，把这么一部手机想法设法包装成“黑科技”产品，他们得花多少心思，自虐多少次才可以做成PPT啊。
但是这一次，刀客也得为米粉说句话，尽管行业认为米粉这个群体有很多不理智的地方，但小米和雷军也不能拿米粉们的智商开涮，一个劲地拉低米粉的智商。事实上，米粉是很容易分清出是不是黑科技的，拿一些大路货色的技术来告诉米粉是黑科技，这是污辱米粉们的智商，在这一点上讲，小米和雷军很不厚道。
