同方国芯
在去年11月宣布定增800亿元震惊资本市场之后，同方国芯2月27日发布公告称，拟合计斥资61.51亿元人民币，分别认购力成科技和南茂科技两家台企的各25%股权，收购资金就来源于其此前宣布的800亿元定增。
这意味着，凭借着A股史上第二大再融资，同方国芯的“芯片帝国”已在加紧构建。力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业链后端封装测试服务的领导厂商，2015年前三季度分别实现净利润35.71亿元新台币(约合6.98亿元人民币)和18.3亿元新台币(约合3.58亿元人民币)。
对于此次收购，同方国芯表示，本次战略投资进一步提升了公司的产业链整合能力，为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件。
收购两家台企股权
2月27日，同方国芯发布公告称，拟通过旗下两家全资子公司分别斥资38.1亿元和23.41亿元，认购力成科技和南茂科技部分股权。在交易完成后，同方国芯将分别持有两家公司各25%股权。
根据公告显示，同方国芯将一次完成对两家台企的股权认购，总计耗资约61.51亿元。具体的交易方案显示，同方国芯拟通过全资子公司拓展创芯，以每股75元新台币的价格认购力成科技以私募方式增资发行的2.597亿股普通股，认购总价款为194.79亿元新台币(约合38.1亿元人民币)。
同时，同方国芯拟通过全资子公司茂业创芯，以每股40元新台币的价格认购南茂科技以私募方式增资发行的2.99亿股普通股，认购总价款为119.7亿元新台币(约合23.41亿元人民币)。
根据财务数据显示，力成科技2014年、2015年前三季度实现净利润为44.27亿元新台币、35.71亿元新台币(约合8.66亿元人民币、6.98亿元人民币);南茂科技2014年、2015年前三季度实现净利润为38.28亿元新台币、18.3亿元新台币(约合7.49亿元人民币、3.58亿元人民币)。
拓展集成电路产业链条
公开资料显示，力成科技主营业务为集成电路封装测试，目前已经成为全球第五大集成电路封装测试厂商。南茂科技主要从事提供高密度、高层次内存产品及液晶显示器驱动IC的封装及测试服务。两家企业均为全球集成电路产业链后端封装测试服务的领导厂商，是同方国芯所处集成电路产业链中的重要一环。
同时，同方国芯还表示，随着在半导体芯片领域产业布局的优化，公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务架构，提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能力，增强公司综合竞争力，形成产业价值链多层次战略合作关系，推动公司长期战略的实施。
值得注意的是，去年11月5日，同方国芯发布公告称，拟以27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象非公开发行29.59亿股，募资总额不超过800亿元，全部投入芯片业务。其中，600亿元拟投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购台湾力成25%股权成为其第一大股东，162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司收购。
券商行业分析宋昕对《每日经济新闻》记者说，“该公司募集800亿元资金用于主营业务，新增存储芯片生产能力，有助于进一步提升公司产品的竞争力。此次收购台湾两家公司的股权，有助于加强公司对芯片产业链上下游的拓展和控制，提升公司的业务优势及盈利能力。”
