苹果自 2008 年收购半导体公司 P.A. Semiconductor 以来，所研发定制的 A 系芯片无一不备受赞誉，可以说凭借实力苹果目前已经是芯片设计领域的标杆，而过去针对 iPhone 和 iPhone 6s 设计的两代芯片产品，则让苹果成为移动领域首屈一指最为领先的芯片厂商。为何这么说呢?
首款 64 位智能手机芯片的成就就不说了，近一点的 A8 和 A8X 处理器，当时是全球第一批基于台积电 20 纳米工艺制程打造的芯片，去年的 A9 芯片，同样也是第一个基于 16nm FinFET 和 FinFET + 工艺技术的芯片。
不过，下一次芯片制造工艺的进步，10 纳米支持，也许苹果不会成为打头阵的那个了。
联发科有可能是台积电 10 纳米的第一批
台积电曾公开表示，预计从 2017 年第二季度开始到 2018 年 ，预计 10 纳米技术将带来非常“可观”的收入。这就表明，台积电从 2017 年的第二季度末(6月份)，其晶圆就开始创造收入了，而 10 纳米的量产则必然是提前大约三个月时间左右。
从国内获取联发科内部消息的爆料来看，联发科 2017 年的旗舰移动芯片 Helio X30 将会基于 10 纳米工艺打造，而鉴于 Helio X20/25 在 2016 年第一和第二季度正式亮相，按照预期 Helio X3 也将会在 2017 年大概同一时间正式发布。
另外，高通明年的移动旗舰芯片 Snapdragon 820，很显然也将基于 10 纳米工艺打造(三星不出意外还是合作伙伴之一)，并且为了照顾 2017 年的春季旗舰，该芯片必然也会在时间点前提前完工出货。
上述可能的事实对苹果有何影响？
一枚芯片的最关键部分就是，工艺制程和底层架构。若要用一幅画来比喻，制造工艺则为画布或画笔，而底层架构才是实际的画。当所有条件都足够好的前提下，包括优秀的画布和出色的作画技术，通常意味着高水平的成品画，但优秀的画布和作画工具都有了，画画的却是初级水平，画出来的作品自然显得平庸。相反，伟大艺术家的作品则源远流长。
不可否认，苹果芯片架构的定制设计上有一流的水平，所以即便依然基于 16 纳米 FinFET + 工艺打造 A10，其芯片的性能仍有可能与 10 纳米的高通和联发科媲美。不过，凭借 10 纳米工艺支持，高通和联发科可以为芯片添加更多的功能，提供更好的性能比。
届时，高通与联发科为绝大多数 iPhone 的竞争对手提供 10 纳米的旗舰芯片，在最基础的能效上苹果也许将会落后，甚至性能比之更低。当然了，这还是取决于高通和联发科对芯片架构的设计如何。
很多人认为，苹果落后四个月，然后再过渡到 10 纳米芯片不会成为大问题。但大多数消费者可不会关心这方面事情，更重要的是， 在 iPhone 销量开始停滞不前而 iPhone 7 又拿不出更出色性能的情况下，造成的打击或许不可估量。
从第一枚 64 位芯片 A7 到第一枚 20 纳米的 A8，再到第一枚 16 纳米的 A9，苹果连续三年声誉大涨。相信苹果内部不会不考虑到即将面对的事实，所以究竟 A10 能否给我们惊喜，只有时间可以证明。
