今年秋季新 iPhone 还未正式对外发布，三星和台积电已经开始为明年也就是 2018 年发布的 iPhone 设备 A 系芯片订单争夺做好了准备。就在本周，韩国先驱报的报道称，明年三星将重新为苹果新 iPhone 设备供应芯片，这也是近年来连续在与台积电竞争中失利的情况下三星获得的一个重要订单。
而昨日有报道称，已经包揽去年苹果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 设备所有 A 系芯片订单的台积电也正在扩大自己的 7 nm 制程芯片计划，据称将为明年的 iPhone 设备做准备。
今日电子时报援引行业观察家的话称，台积电仍有可能成为 2018 年 A 系芯片的独家供应商。至于理由，行业观察家表示，台积电自主研发的 InFO 晶圆级封装技术使得该公司的 7 nm FinFET 工艺较之三星更具竞争力，因此三星不太可能重新获得苹果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片订单。
如果台积电最终如愿成为 2018 年 A 系芯片的独家供应商，这也将是该公司继 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即将推出 iPhone 8、iPhone 7s/7s Plus 的 A11 之后，连续第三年成为苹果 iPhone 设备 A 系芯片的唯一制造商。
