高通最近在夏威夷召开发布会公布了旗下新一代旗舰移动处理器SoC，也就是传闻了许久的骁龙845。这次的产品可以视作为骁龙835处理器的升级版，将会成为智能手机行业一款炙手可热的旗舰配置。
这次骁龙845与之前两代产品一样，依然由三星晶圆业务部分负责代工，采用10nm工艺制程，不过相比上一代应该有不少提升，良品率或许也有所提高，但高通并没有透露这款处理器的具体规格。
按照之前的爆料，这款处理器采用八核心设计，内置四个A75大核心和四个A53小节能核心。图形处理器为Adreno 630，使用了骁龙X20基带，在速度和速率上都有所提升，不过不知道功耗和发热表现如何。毕竟此前骁龙805和骁龙810两款处理器由于发热量较高被很多设备厂商放弃，好在之后的产品得到明显改善，但旗舰处理器由于性能强大，功耗和发热一直是业界关注的重点。
据说，这次骁龙845发布会上，小米创始人雷军还跑来“站台”，并表示下一代旗舰手机将会采用骁龙845处理器，目前已经在研发当中了，如果没有意外的话，国内小米将成为骁龙845的首发品牌。当然了，国际手机行业看，三星S9很有可能是首发产品，毕竟连晶圆工艺都是由三星提供的，而且历届三星S系列旗舰都是Exynos和骁龙双处理器版本。
