2月1日消息 全球最大的手机芯片供应商高通(Qualcomm)表示，它与三星(Samsung)达成了一项协议，这项协议能够帮助高通妥善处理在韩国面临的反垄断调查，并避免大规模罚款。
在周三的一份声明中，高通表示，它已“扩大了与三星的全球专利交叉许可协议，涵盖移动设备和基础设施设备”，作为交易的一部分，三星“将撤回对高通在首尔高等法院上诉的干预。”
去年12月，在经过3年的调查后，韩国对高通的罚8.5亿美元(约合53亿元人民币)。韩国公平贸易委员会指控这家芯片制造商拥有“不公平的商业模式”，并在其做法上形成了垄断。随后高通对此进行上诉，而三星对上诉进行了干预，按照新专利交叉授权协议的要求，三星将会撤销干预。
高通目前正与苹果在全球范围内展开法律诉讼，且苹果、三星等公司也一直在研发自己的处理器，这两家公司也与英特尔合作，以减少对高通无线芯片的依赖。与此同时，高通正面临来自其竞争对手博通的敌意收购，如果该公司收购成功，将成为科技史上规模最大的收购案。
此外，高通今天发布了截至去年12月24日的2018财年第一财季财报。财报显示，基于美国通用会计准则，高通第一财季营收为60.68亿美元，较上年同期59.99亿美元同比增长1.1%;净亏损为59.53亿美元，上年同期净利润为6.82亿美元，同比转亏。
其中，高通CDMA技术集团(QCT)营收为46.51亿美元，高通技术授权部门(QTL)营收为12.99亿美元，MSM芯片(Mobile Station Modem)出货量达到2.37亿片，同比增9%，环比增8%。
截至美东时间1月31日下午17:25(北京时间2月1日早6:25)，高通股价跌0.15美元，跌幅为0.22%，暂报68.10美元。
