据了解，苹果将调制解调器芯片工程开发团队供应链部门转移到硬件科技事业群，由主导过A4开发的硬件资深副总裁Johny Srouji负责，这显示了苹果自研5G基带芯片的决心。
众所周知，基带芯片一直是苹果的“心病”。曾经，高通是苹果基带的独家供应商。随着双方纠纷的加深，苹果从2016年的iPhone7开始引入英特尔基带芯片，以减轻对高通的依赖。可英特尔的基带技术无法媲美高通，还让苹果陷入两种基带导致手机性能不一致的争议。随着高通与苹果的专利纠纷升级，苹果不得不“挥别”高通，“独宠”英特尔，引发了外界对于iPhone网络能力和射频能力能否保持顶尖水平的担忧。
5G商用的临近也为苹果敲响警钟。无论是自研5G基带芯片的华为，还是搭载X50基带芯片的高通系手机龙头，都计划在2019年发布5G手机，第一批5G手机将在不久之后的世界移动通信大会集中亮相。而英特尔首款5G基带XMM 8160预计2019年下半年出货，首批商用设备在2020年上市，这意味着苹果很难在2019发布5G手机。错失5G终端先机的危机感促使苹果甩开高通、英特尔，走上自研5G的道路。
依赖单一的供货商，就会被供货商的产品进度和产能问题牵制。自研芯片将提升苹果的品控能力和品牌竞争力，可其中的困难也显而易见。一方面，苹果在通信领域缺乏专利积累，绕不过高通的专利壁垒。另一方面，基带芯片开发门槛高，技术验证周期长，只有高通、华为、三星、英特尔等少数厂家具有研发能力，要做到与高通齐平的程度更是难上加难。
困难固然有，但机遇也不是没有。苹果公司缺乏专利积累，却具备足够资金，可以通过购买专利的方式支持自研芯片。在人才方面，苹果可以给出让工程师们趋之若鹜的待遇，在全球范围招兵买马，为自研5G芯片强力筑基。
自研基带只是苹果的诸多尝试之一。苹果正在多元化发展，在自动驾驶、增强现实、智能家居等领域均有动作，力争恢复昔日的开创性引导力。在一系列微调整、微改善的加持下，苹果的服务业务成为新的收入增长点。可缺少突破性创新，关键产品吸引力的流失，致使苹果步入迷茫期。对于苹果发烧友来说，苹果新品不断推出，却难以摆脱“挤牙膏”的嫌疑。自研5G基带芯片或将提升产品性能，减小巨额专利费用。但要重新成为市场的领军者，苹果需要找到真正的发力点，做出一款和iPhone4意义相当的划时代产品，提振果粉信心，重现乔布斯时代的辉煌。
