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高通骁龙865转单三星7纳米,或将不利其5G芯片

发布时间:2019-06-21 20:58:41  来源:泡泡网    背景:

  高通最近话题不断,先是2499元的小米Redmi K20 Pro发布,刷新了骁龙855手机的新低价。网上又有消息表示即将于明年主力的高通骁龙865芯片或将使用三星的7纳米(nm)制程工艺,此举引发业内对高通这款SoC芯片的担忧。

网络上传闻的高通骁龙865芯片宣传图 (图/网络)

  参考高通往年新品发布的周期,骁龙865最快也要在今年末才会对外发布,但网友从目前透露的信息其将采用三星7纳米制程工艺来看,此款芯片已经不占优势。

  选择三星制程,高通的市场策略发生变化

  根据韩国媒体的信息显示,三星将于今年底开始大规模生产基于7纳米EUV工艺的芯片,而高通骁龙865处理器或将使用该工艺。消息人士还指出,目前高通与三星已经进入制程协商的最后完成阶段,二者的合作基本已属于板上钉钉的事实。

  回过头来看,高通骁龙855平台目前使用的是台积电7纳米DUV工艺,但信息显示台积电的7纳米EUV工艺已经开始量产,甚至5纳米工艺也将于2020年第一季度量产。从技术层面来说,台积电近年在芯片生产上均要领先于三星,显然会是包括高通在内的IC设计厂商更为“稳健成长”的关键选择。可为何高通会“临阵换将”采用三星7纳米EUV工艺呢?

高通和三星曾共同对外展示三星10纳米工艺的骁龙835芯片。(图/高通官网)

  台积电的制程工艺向来在业内处于极高的口碑,一直保持在稳定的水准,也是苹果A系列芯片的主要代工商,不出意外的话今年苹果新一代iPhone上的A13处理器也会使用台积电7纳米EUV工艺,此外包括联发科、华为海思、NVIDIA等在内的IC设计公司也都是台积电的重要客户。

  从目前的产品节奏来看,苹果新iPhone下半年发布,预计将分走台积电的一大部分的7纳米EUV工艺的产能。此外华为旗下的麒麟985(暂定)也将在今年第三季度登场,按照华为这几年的高端机型销量,台积电预计将为其准备超过千万套级别的产能。再则由台积电生产的联发科5G SoC目前也已受到OPPO、vivo等一线厂商的青睐,市场需求量巨大。因此在苹果、联发科、海思的需求推动下,台积电的产能已经逐步吃紧,此时高通与台积电的合作无法获取议价的优势,因此对于追求利润的高通来说转单三星也算情理之中。

目前预计将会采用台积电7纳米EUV工艺生产的SoC芯片(图/网络)

  但即便高通无法和台积电议价,骁龙865仍可选择台积电7纳米EUV工艺,为何骁龙865会突然想转单三星呢?据业内人士分析,最主要还是价格因素。信息显示,高通若使用三星7纳米EUV制程代工,其成本价格仅相当于台积电代工的60%左右。以目前骁龙855的体量为例,业界预估其出货在3500万套片左右(预计单片售价80美金),如此一来即可节约数十亿的美金,这显然是一个极具诱惑力的因素。

  对于高通来说,为何会开始注意成本的控制?外界分析有两方面,首先是高通自身竞争力的下降导致,目前高通骁龙865主要发力的就是5G和AI,但在5G上其面临华为(巴龙5000)和联发科(Helio M70)的围剿已没有绝对的优势,而AI独立单元的缺失也导致其性能被竞争对手超越,落后于同梯队产品表现。

联发科(Helio M70)和华为(巴龙5000)5G芯片(图/网络)

  其次近年高端智能手机市场份额缩窄,高通不得不持续下修产品出货量,再加上国际贸易等不稳定因素的影响,高通骁龙865的前景可能会雪上加霜。这些在一定程度上表明高通正出现了市场危机。

  三星制程的“坑”,高通是否会重蹈苹果的覆辙?

  高通选择三星制程本质上并不会影响到其后续的产品规划,毕竟这也不是高通首次和三星合作,例如高通骁龙820、835和骁龙845芯片此前也是由三星代工,直至2018年台积电率先量产7纳米制程,高通才不得不将骁龙855的订单交由台积电生产。然而事隔才1年,高通又准备重新投入三星的怀抱,鉴于目前三星在7纳米EUV制程上的表现,业内似乎并不看好。

全球六大iC晶圆厂制程演进情况表 (图/科技政策研究与资讯中心)

  首先三星虽然早在2018年10月就宣布已量产7纳米EUV制程,但实际情况并非如此,其7纳米的工厂一直到2019年初才算完成,因此就连三星去年底发布的自家Exynos 9820 处理器都无缘7纳米EUV工艺,而同期台积电已经完成相同工艺的大规模量产。

  高通出于市场或成本考量选择三星目前来看并不明智,毕竟此前苹果就已经吃过一次三星制程的亏。当年苹果A9芯片分别交于三星(14纳米)和台积电(16纳米)代工,原本以为三星会有制程上的优势,但诸多测试结果都表明,三星代工的苹果A9芯片频繁出现发热、降频等情况,一度引发不少消费者的严重排斥。

  虽然目前无法得知三星7纳米EUV制程和台积电之间的细节差距,但有了苹果A9芯片的“前车之鉴”,高通骁龙865若选择三星芯片代工,势必会在产品表现和口碑上再次面临竞争对手联发科(5G SoC)和海思(麒麟985)的狙击,考虑到下半年开始5G的进程将会加快推进,而高通此时的“临阵换将”恐将不利其长远发展。

三星代工骁龙865芯片能否拯救高通呢?答案很可能是否定的(图/网络)

  据悉台积电全新的5纳米EUV工艺将在2020年第一季度量产,定位次旗舰的6纳米也将在明年下半年登台,高通此时在7纳米上选择三星,后续产品的竞争力将进一步被降低。外界目前普遍担心,在5G芯片领域,高通恐将被联发科超越,5G时代的芯片厂商排名只怕要迎来全新的排位。

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