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5G芯片最新测评结果出炉,麒麟980一骑当先

   时间:2019-06-28 16:26:59 来源:IT168编辑:星辉 发表评论无障碍通道

6月27日,中国移动推出了第一期2019年智能硬件质量报告,报告涉及了5G网络、智能手机、AI等多个热门领域。其中,5G芯片性能整体评测的板块显示,华为的麒麟980+巴龙5000的5G方案目前处于领先地位。

此次的5G芯片测评,主要针对海思麒麟980+巴龙5000、高通骁龙855+X50、联发科Helio M70这三款主流的5G芯片方案进行测试和数据统计,评测项目有网络兼容性、MIMO吞吐量、典型场景功耗这三项。测评结果显示,海思巴龙5000在网络兼容性、吞吐量两项中表现均较为领先。

报告指出,各芯片在技术特性、吞吐量方面仍应继续攻关。具体而言,在小包流量场景(如后台多个社交应用长时间保持在线等)以及高带宽高吞吐量场景(如高清视频传输等)方面尤其需要持续优化。此外,关键性能的支持和解调性能的优化,也是提升5G网络速度的关键。

此外,中国移动2019年智能硬件质量报告的其他板块中,还对智能手机性能的多个层面进行了评测。其中,搭载麒麟980芯片的华为P30 Pro表现出彩,在拍照性能、游戏性能、综合性能三项中均位列第一。总的来看,本次测评中,华为在手机领域、5G芯片领域双双领先,足见其雄厚的综合实力和不可限量的发展前景。

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