据国外媒体报道，近日，日韩两国之间出现了科技和贸易纠纷，日本开始限制向韩国芯片和显示器制造商出口高科技材料。在这样的背景下，在周三于首尔举行的一个论坛上，韩国的大量的“无厂”半导体企业将注意力转向了三星电子。
所谓的“无厂”芯片公司，指的是半导体公司主要从事芯片的设计业务，制造业务委托给台积电、三星电子这样的专业企业，这大大降低了科技公司进入半导体市场的门槛。
据国外媒体报道，周三，来自芯片设计企业和半导体设备领域公司的500多名高管出席了在首尔南部一家酒店举行的2019年三星代工论坛，了解三星今年的芯片代工业务计划。
今年的参与人数激增了近40%，这表明高度紧张的韩国芯片设计公司正在寻找如何抵御来自日本限制措施的风险。
在这次论坛之前，三星电子宣布到2030年前，将会在系统芯片和半导体代工业务上投资133万亿韩元(1136亿美元)。
尽管外界对三星即将进行的投资感到乐观，但许多行业高层讨论了日本最新对芯片制造所需的三种关键材料出口限制的影响。
关于这个问题，三星主要的芯片代工客户之一Telechips的一位高层表示，“我们还不担心，因为我们相信三星会很好地处理这个问题。”这家成立20年的芯片设计公司使用三星14纳米和10纳米的代工工艺为大约1000万辆汽车提供芯片。
三星芯片代工部门总裁Jung euun -seung拒绝就此事对媒体发表评论。
据国外媒体报道，三星电子正积极寻求提高代工产能，以从中国台湾的台积电手中夺取市场份额。在这种情况下，其代工部门似乎不可避免地会感受到日本限制措施的影响。
三星上述高管在他的主题演讲中，没有谈到日本的限制措施，反而强调了三星最新的半导体制造工艺，比如三星已经完成了五纳米FinFET制造工艺的开发，这也被认为是FinFET技术最后一代制造工艺。
所谓的“某某纳米”，指的是半导体的线宽，线宽越小，单位面积能够整合的晶体管数量越多，芯片的处理性能更强大，电耗也就更低。
这位高管表示 :“三星还计划于九月在韩国华城市完成七纳米EUV生产线建设，明年一月开始生产，这可以通过提供更好的生产基础设施来帮助满足我们代工客户的需求。”
这家科技巨头还计划在未来几年里在京畿道平泽修建更多的EUV半导体生产线，“客户可以随时参观我们的生产线，包括在美国美国的奥斯汀半导体工厂，”他说。
三星电子芯片代工业务主管承诺，将通过向客户开放知识产权、电子设计自动化工具和外包半导体组装测试系统，扩大与韩国国内芯片设计公司的合作。
在过去，三星电子和英特尔类似，半导体生产线主要用于自有芯片的制造，对外代工的占比很小，但是如今，三星电子正在扩大代工业务，抵消存储芯片价格波动对半导体事业部的冲击。
在蚕食半导体巨无霸台积电(占到全球一半份额)方面，三星电子最近取得重大进展，三星依靠较低的代工费报价，从台积电抢走了大客户英伟达，将为其生产新一代图形处理器。
早前，三星电子高管在接受外媒采访时表示，在全球半导体代工市场的份额要翻三倍，达到四分之一(相当于台积电份额的一半)。三星表示要成为全球仅次于台积电的第二大芯片代工企业。
