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MediaTek全线布局5G市场 多维战场围剿高通

发布时间:2020-01-02 10:20:28  来源:互联网    背景:

  年关将至,2019年的5G芯片之争本应随着时间的推移暂时画上句号,但随着MediaTek的一则消息放出,“5G芯片”话题再度被引爆。12月25日MediaTek向外透露,很快将推出定位中高端市场的天玑800系列5G SoC,并且首发搭载机型将在2020年第二季度上市。消息一出随即引发业界讨论,天玑800系列也被媒体看作是MediaTek狙击高通骁龙765G的“绝杀武器”。

      在产品定位上,天玑800系列是天玑1000系列的自然延伸,能够覆盖更多中端手机用户,承载着MediaTek开拓中端市场、加速普及5G手机的重要使命。长久以来,MediaTek在中端市场始终占有强势一席,天玑800系列被视为MediaTek巩固中端优势的利器。天玑800系列无疑将加速5G终端的普及,让普罗大众也能在第一时间享受到5G所带来的便利体验。

  12月份,高通正式发布了旗舰级5G SoC骁龙865,与定位中端的骁龙765G。而此次天玑800系列狙击骁龙765G的意图明显,MediaTek对天玑800系列信心十足,MediaTek无线通信事业部协理李彦辑博士表示,MediaTek是一个比较“接地气”的公司,早早就准备了天玑800系列,未来也将持续推出更好的产品。

      虽然目前MediaTek还没有释放更多和天玑800系列相关的产品信息,但对比MediaTek与高通两家的产品布局以及现阶段的舆论反馈,或许我们能够管中窥豹,洞察到未来市场的竞争趋势。

  高通“执迷”于毫米波技术,导致骁龙865不得不采用外挂基带方案,高通这波“迷之操作”为同属旗舰级的天玑1000送上了一记助攻,在旗舰市场,骁龙865必须直面天玑1000强有力的单挑。

      而在中端市场,高通能仰赖的5G SoC只有骁龙765G,但从目前的跑分成绩来看,骁龙765G的跑分成绩是31W+,而骁龙865的跑分则是56W+,二者性能相差悬殊,足见骁龙765G难堪大任。反观MediaTek,天玑1000系列冲击旗舰已“首战告捷”,产品实力已经得到了行业充分认可,OPPO也已在11月底Reno 3发布会上公告,称其将在明年发布搭载天玑1000的终端。在这个时候,MediaTek推出天玑800系列乘胜追击,势必在中端市场重创高通。

  我们再来看旗舰级的较量,天玑1000与骁龙865是目前市面上“唯二”跑分超过50W+的高端5G旗舰SoC。但是区别于骁龙865的“外挂”方案,天玑1000集成了5G基带以及WiFi-6,是迄今为止集成度最高的旗舰级5G SoC,这在性能稳定性和功耗上更具优势,同时更小的布板面积也降低了终端手机厂商的设计难度。

      天玑1000还是“Sub-6 GHz频段最快的5G 单芯片”、“拥有全球最省电基带”、“全球首个5G双卡双待”......此外,天玑1000仍然保持着“苏黎世跑分第一”的成绩,在AI算力跑分方面,高于友商最多30%。

  MediaTek无线通信事业部协理李彦辑认为,未来的AI一定向更复杂网络支持的趋势发展,同时也更倾向于实时的应用,天玑1000采用独立的APU 3.0,能够提供更好的运算性能,并且功耗更低。“摄像头和处理器在工作时会产生热量,如果采用CPU、GPU进行AI处理的话,整体的发热控制会比较差,AI专核的方式可以有效降低功耗,并且能够支持更多的应用,MediaTek认为AI专核是未来的趋势。”

      2020年,5G将迎来真正的爆发,MediaTek从研发投入到产品布局早已经做足了准备,天玑1000系列与即将要发布的天玑800系列协同布局,将多维征战5G市场。在MediaTek的推动下,相信在2020年,无论是旗舰手机用户,还是中高端用户,都能享受到5G所带来的便利体验,期待即将发布的天玑800系列。

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