在数十年的技术沉淀下，倒装焊接技术的形式逐渐趋于多元化，应用范围大幅拓展，这一技术被广泛地应用在各类芯片的封装上，然而诸多难题也开始横亘在封装企业面前，其中就包括了填充剂相关的技术难题。
众所周知，倒装芯片既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。由于在产品成本、性能及满足高密度封装等方面具有优势，倒装芯片已经成为当前半导体封装领域的一大热点。但另一方面，由于便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，导致芯片耐机械冲击和热冲击差，为了保证高精度高产量高重复性，就必须对芯片加以补强，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战，自然也对底部填充工艺有着更高要求。
底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。由于硅芯片与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大，在温度的循环下会产生热应力差，使连接芯片与电路基板的焊球点(凸点)断裂，从而使元件的电热阻增加，甚至使整个元件失效。解决这个问题既直接又简单的办法是，在芯片与电路基板之间填充密封剂(简称填充胶)，这样可以增加芯片与基板的连接面积，提高二者的结合强度，对凸点起到保护作用。
而这就对底部填充胶提出了更高的要求。首先，底部填充胶需要具有良好的流动性，较低的粘度，快速固化，可以在芯片倒装填充满之后非常好地包住锡球，对于锡球起到保护作用。其次，因为要能有效赶走倒装芯片底部的气泡，所以底部填充胶还需要有优异的耐热性能，在热循环处理时能保持非常良好的固化反应。此外，由于线路板的价值较高，需要底部填充胶水还得具有可返修性。
汉思新材料优质的底部填充胶完全符合上述需求，稳定，精准，易用，为保护元器件起到了必要决定性作用。由汉思新材料自主研制的低粘度的底部填充胶，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上)，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。另外，汉思新材料底部填充胶具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。
一直以来，汉思新材料都坚持做高端芯片级底部填充胶的研发与生产，采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，整体环保标准比行业高出50%。并且在定制化服务过程中，汉思新材料以客户需求为导向，潜心优化产品，采取1V1研发团队跟踪式服务，确保样品到量产的一致和产品的按期交付，从而倍增客户效益。
质量是汉思新材料始终保持高品质的核心“武器”，是保持核心竞争力、实现弯道超车的“杀手锏”。随着半导体芯片越来越精密化、精细化，对元器件的质量要求也会更加严苛，这意味着点胶注胶技术与胶粘剂本身的质量也必须提升。未来，汉思新材料将继续深入半导体芯片等领域的胶水研发应用，以前瞻性的眼光和恢弘的气度，以全新的态度、高新技术的产品、高品位的服务，为全国乃至全球客户提供胶粘剂产品、相关应用方案及全面技术支持。
