ITBEAR 11月30日消息，高通官方将在明天(2020年12月1日)晚上22点线上举行高通骁龙技术峰会，届时高通骁龙875处理器亮相。虽说此款芯片会在性能上有着很大的提升，但我们一直从未眼见为实。现在，数码博主@数码闲聊站为我们带来了高通骁龙875处理器的跑分情况，一起去看一下吧。
据博主称此处理器内部测试型号为sm8350，测试样机测得跑分在74W+，想比于它的上一代高通骁龙865处理器，跑分高出10W+(高通骁龙865跑分为60W+)。从性能方面上来讲，比上一代提升20%以上。
据之前爆料，高通骁龙875内部代号是Lahaina，是一款基于5nm制程工艺芯片。拥有1个2.84GHz超大核心、3个2.42GHz的A78内核，以及4个1.8GHz的A55内核。此外，该处理器将采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，官方称其将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。
据悉，首批搭载骁龙875处理器的厂商有小米(含Redmi、黑鲨)、vivo(含iQOO)、欧加(含OPPO、realme、OnePlus)等，另外近期参数几乎曝光的三星Galaxy S21系列也在其中，该系列手机预计1月份推出。至于还有那些手机厂商将要首发高通骁龙875处理器呢，就请大家拭目以待吧。
