4 月 17 日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张，波及到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多汽车制造商，目前仍未有明显缓解的迹象，影响范围还在不断扩大，日产也受到了影响，知情人士称他们在日本的多座工厂在下月将因芯片短缺大幅减产。
解决目前的汽车芯片短缺，需要芯片代工商提供大力支持，全球最大的芯片代工商台积电，在今年 1 月份就已宣布，他们将为汽车芯片供应商提供产能支持作为首要任务。
而在一季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家也谈到了汽车芯片供应紧张。
魏哲家在财报分析师电话会议上表示，从 2018 年开始，全球汽车市场疲软，进入 2020 年之后，疫情又对汽车市场带来了冲击，也影响到了汽车供应链，他们汽车领域的客户一直在削减订单，持续到了去年三季度，但在四季度订单突然恢复。
在会上，魏哲家也提到，在汽车芯片出现短缺之后，他们也在尽力支持客户，在今年 1 月份，他们就已宣布将为汽车客户提供产能支持作为首要任务，从那时起，他们就在同其他领域的客户合作，重新分配晶圆厂的产能。但得克萨斯州突如其来的暴雪和日本部分工厂生产的突然中断，加剧了汽车芯片供应紧张。
虽然目前汽车芯片短缺仍在持续，但魏哲家在会上表示，随着其他厂商生产的恢复，加上他们产能的提高，他们预计汽车芯片缺缺在下一季度会有明显改善。
但从魏哲家透露的信息信息来看，汽车芯片生产出来之后，作用于汽车生产还需要一段时间。他在会上就提到，汽车供应链长而复杂，从芯片生产到汽车芯片，至少需要 6 个月，中间有多重供应商。
