ITBear旗下自媒体矩阵:

三星 Galaxy S22+ 搭载骁龙 898 跑分曝光:多核分数不足 3000

   时间:2021-11-14 09:35:46 来源:IT之家作者:沐泉评论:0无障碍通道

  11 月 13 日消息,高通有望于 11 月 30 日发布下一代旗舰 SoC 芯片,预计名称为骁龙 898。据外媒 Aroged 报道,三星 Galaxy S22+ 搭载骁龙 898 的跑分数据出现在了 Geekbench 5 网站。这款手机代号为“SM-S906U”,后缀字母表示手机为美版。

  跑分成绩显示,这款处理器为 8 核设计,小核主频 1.78GHz,其他核心频率未知。手机运行 Android 12 系统,搭载 8GB 内存。成绩方面,骁龙 898 处理器单核 1163 分,多核仅为 2728 分,预计工程机限制了芯片的性能,其表现与苹果 iPhone XS 搭载的 A12 Bionic 芯片类似。

  根据此前爆料,骁龙 898 预计将搭载一颗 Cortex-X2 超大核,主频 3.0GHz;A710 大核,主频 2.5GHz;A510 小核,主频 1.8GHz。

  目前三星的 Galaxy S22 Ultra 手机的外观已经正式曝光,后置摄像头的样式有了变化,可信度很高。而 S22 以及 S22 + 机型,预计将与旗舰款不同,有用户制作了渲染图,展现了摄像头依旧有凸起的台阶。

 
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
媒体信息
科技动力
科技行业驱动力
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报
智快科技微信账号
ITBear微信账号

微信扫一扫
加微信拉群
电动汽车群
科技数码群