ITBear旗下自媒体矩阵:

跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核

   时间:2021-11-29 13:52:05 来源:快科技作者:振亭编辑:星辉 发表评论无障碍通道

今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。

据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

更重要的是,联发科天玑7000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核

另外前面提到,联发科天玑7000使用的是Cortex A78架构,基于台积电5nm工艺制程打造,相比之下高通骁龙870使用的是Cortex A77架构,基于台积电7nm工艺制程打造。

在ARM官方提供的数据中,相比起Cortex-A77,Cortex A78单线程性能提升7%,能耗降低4%。在实际应用中,结合更新的工艺,Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能,或是在同性能下节约最多50%的电,进步明显。

跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核
举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  开放转载  |  滚动资讯  |  English Version
关闭
ITBear微信账号

微信扫一扫
加微信拉群
电动汽车群
科技数码群