【ITBEAR科技资讯】3月16日消息，近日，芯科科技(Silicon Labs)宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC)，专为极小型物联网设备而设计。这一系列产品包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27。这些SoC拥有省电、高性能和可靠的安全性，支持无线连接，是微型、电池优化设备的理想选择。
xG27系列的设计特别针对极小尺寸的物联网设备，其尺寸范围从边长2毫米到5毫米。该系列产品提供无线连接，适用于各种微型、电池优化设备，如可穿戴设备、互联医疗设备、资产监控标签、智能传感器、牙刷和玩具等消费电子产品。
BG27和MG27的构建基于ARM Cortex M33处理器，具有多种特性，包括小型的CSP封装，集成DC-DC升压，集成的库仑计数器等。xG27系列还具有先进的安全性，使用Silicon Labs Secure Vault和虚拟安全引擎(Virtual Security Engine，VSE)来强化安全启动和调试，防止故障攻击和篡改保护等。
据ITBEAR科技资讯了解，有医疗设备制造商Lura Health选择xG27系列作为新开发可穿戴智能设备的基础。他们开发了一款可以置入口腔内的监测器，将数据从唾液中收集用于检测1000种以上的健康状况。xG27系列还可以用于各种环境中的精致型及不显眼的设备，如医疗贴片、连续血糖监测仪、可穿戴心电图和资产标签。
最后，xG27系列还具有上架模式(Shelf Mode)功能，可以将能源使用量降低至20纳安以下，以便设备可以运输和存放在货架上，并为最终用户保持几乎完整的电池寿命。
