【ITBEAR科技资讯】6月2日消息，高通今日宣布了今年骁龙技术峰会的时间和地点，定档在10月24-26日，在美丽的夏威夷举行。相比去年提前了半个月，这一峰会备受期待。据ITBEAR科技资讯了解，预计高通将在峰会上发布其新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3，为行业带来全新的突破。
据消息人士透露，骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并引入了全新的1+5+2架构设计。这一架构包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。通过采用台积电最新的N4P工艺，骁龙8 Gen3的性能将有所提升。台积电表示，相比于之前的N5工艺，N4P工艺的性能提升了11%;同时，相较于N4工艺，N4P工艺减少了光罩层数，降低了制程复杂度，并改善了芯片的生产周期。
这次的骁龙技术峰会引人瞩目的地方还在于骁龙8 Gen3首次采用了5颗Cortex A720大核的设计。据业内专家分析，这将带来显著的性能提升，使其成为目前为止性能最强悍的骁龙5G处理器。
据了解，首批搭载高通骁龙8 Gen3芯片的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12以及真我GT5等。这些设备将受益于骁龙8 Gen3强大的性能和卓越的5G连接体验。
骁龙技术峰会的召开将为业界带来更多关于高通最新技术和产品的信息。随着骁龙8 Gen3的发布，手机市场将迎来更加强大的处理性能和卓越的5G体验，给用户带来更加流畅和高效的使用体验。我们期待着高通骁龙技术峰会的到来，为行业注入新的活力和创新。
