【ITBEAR科技资讯】9月4日消息，英特尔(Intel)的未来路线图和制造实力令高管们充满信心，但投资者似乎对公司的前景感到持怀疑态度。高盛(Goldman Sachs)分析师的最新报告指出，英特尔可能会进一步增加外包给台积电(TSMC)代工产品的比重。
根据Commercial Times所获得的高盛分析报告，英特尔在2024年和2025年的外包订单预计将分别达到186亿美元(约合1352.22亿元人民币)和194亿美元(约合1410.38亿元人民币)。尽管这些数字似乎表明英特尔有可能将所有产品都外包给台积电，但实际情况可能会较为现实。根据高盛的分析，更有可能的情况是，台积电将在2024年至2025年间获得英特尔约56亿美元(约合407.12亿元人民币)和97亿美元(约合705.19亿元人民币)的订单。
据ITBEAR科技资讯了解，实际上，从2023年下半年开始，英特尔几乎所有高销量产品都依赖于小芯片设计，其中一部分小芯片由英特尔生产，而另一部分则由台积电制造。然而，由于英特尔销售的是一个完整的产品，因此公司仍能够获得相对较高的利润率。
对于台积电而言，如果高盛的预测准确，那么英特尔每年将占据台积电总收入的约6.4%至9.4%，这几乎相当于仅次于苹果(去年占比约23%)的大客户地位。这一情况与业界的预期相符，但也引发了市场对英特尔战略调整的猜测。未来，英特尔将如何在制造业竞争中寻找自己的位置，仍然是业内关注的焦点。
