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苹果M4芯片将采用台积电N3E工艺,新款iPad Pro或成首发

   时间:2024-05-07 16:04:48 来源:ITBEAR编辑:星辉 发表评论无障碍通道

【ITBEAR科技资讯】5月7日消息,据最新报道,苹果即将推出的M4芯片将采用台积电的N3E工艺,并且这一系列芯片将分为三个版本。今晚10点,苹果公司将举办名为“放飞吧”的特别活动,届时预计会发布新款iPad Pro,这款产品预计会搭载这款备受期待的M4芯片。

据悉,台积电的N3E工艺相较于之前的N3B工艺,在良率、性能和能效方面都有显著提升。这意味着采用N3E工艺制造的M4芯片将拥有更高的生产效率、更强的计算能力和更低的能耗,为用户提供更加出色的使用体验。

据ITBEAR科技资讯了解,苹果M4芯片系列将包括三个版本,标准版内部代号为“Donan”,而更高级的版本则被命名为“Brava”和“Hidra”。其中,“Brava”版本预计会随新款MacBook Pro一同推出,可能会被称为M4 Pro或M4 Max,以满足专业用户对于高性能计算的需求。而“Hidra”版本则更为高端,预计会搭载在新款Mac Pro和Mac Studio上,可能被称为M4 Ultra,为专业用户带来极致的计算体验。

此次M4芯片的发布,无疑将进一步巩固苹果在高端处理器市场的地位。同时,采用N3E工艺的M4芯片也将为苹果设备带来更加强大的性能和能效表现,为用户提供更加出色的使用体验。

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