2024年，Intel迎来了其发展历程中的一个重要转折点，宣布成立Intel代工部门，与产品设计部门并立，旨在实现更高的独立性和协同效应。该部门的宏伟目标是到2030年成为全球第二大代工厂，仅次于台积电。
一年多来，随着新CEO陈立武的上任，Intel进入了一个更加务实的阶段。在最近的Intel代工大会上，Intel没有像台积电那样发布新的工艺节点，而是专注于展示多代核心制造工艺和先进封装技术的最新进展，并宣布了一系列新的生态系统项目和合作关系。
大会上，Intel高管们反复强调了“信任”一词，无论是来自客户的信任，还是来自合作伙伴的信任，Intel都迫切需要重新建立整个行业对其的信心。Intel还强调了与整个行业广泛深入的合作，包括IP、CDA等芯片设计与制造供应链，以及众多合作客户和产业生态联盟。
陈立武在演讲中表示，Intel致力于打造世界一流的代工厂，以满足对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。他强调，Intel必须扭转以往的做法，推动以工程至上为核心的文化，并加强与代工生态系统的合作关系。为了证明这一点，他连续邀请了Synopsys、Cadence、Siemens、PDF Solutions等公司的CEO上台，共同探讨合作机会。
Intel代工部门在短短四年间投入了900亿美元，其中370亿美元用于购买新制造设备，350亿美元用于建设新晶圆厂，180亿美元用于新技术研发。这些投资显示了Intel代工的决心和实力，也使其必须成功，不能失败。
回顾过去四年，Intel提出的“四年五个工艺节点”计划整体上取得了成功。Intel 7/4/3都已顺利量产，Intel 18A也开始试产，只有Intel 20A因后续18A进展超出预期而被取消。Intel还在持续推进成熟工艺的进一步发展，包括Intel 16/16-E和与联电合作的Intel 12。
在先进封装方面，Intel也有众多顶级合作伙伴，涵盖EDA设计工具、UCIe芯粒互连标准、HBM高带宽内存IP、ATE自动测试设备等多个领域。Intel执行副总裁Naga Chandrasekaran详细介绍了Intel多个核心制造工艺的最新进展和未来规划，同样强调了客户为主和重赢信任的重要性。
Intel 18A是目前的重头戏，已在亚利桑那州和俄勒冈州的工厂进入风险性试生产阶段，预计今年下半年将大规模量产。首款产品将是Intel自家的下代移动处理器Panther Lake，预计命名为酷睿Ultra 300系列。Intel 18A还收到了来自NVIDIA、博通、智源科技、IBM等龙头企业的积极反馈，并已开始流片测试。
Intel还展示了下一代Intel 14A工艺的晶圆，并宣布该工艺将在2027年投入风险性试产，预计2028年量产。与Intel 18A相比，Intel 14A在能效比、芯片密度和功耗方面都有显著提升。目前，Intel代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，并发放了相应PDK的早期版本。
除了先进的制造工艺，Intel代工还注重先进封装技术的发展。目前，Intel代工有多种封装技术正在量产中，包括EMIB-M 2.5D、Foveros-S等，并且还在持续改进。新加入的封装技术如EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros-R 2.5D、Foveros-B 2.5D和Foveros Direct 3D等，将进一步提升芯片的性能和灵活性。
通过此次Intel代工大会，可以看出陈立武上任后，Intel的整体风格变得更加务实和稳重。他提出的回归工程师文化、倾听客户声音、学习竞争对手等策略，正是Intel目前迫切需要的。Intel没有发布更漂亮的路线图或全新工艺节点，而是全力推进已有工艺节点的快速落地，以更高的技术规格和更全面的服务吸引更多代工客户。
