特斯拉近日宣布，其下一代FSD（完全自动驾驶）芯片“AI5/HW5”已正式迈入量产阶段，这一里程碑式的进展得益于台积电与三星的联合代工。据悉，该芯片在运算能力上实现了飞跃，预计达到2000至2500TOPS（每秒万亿次操作），是当前HW4芯片的5倍之多，这一性能提升将极大促进更复杂无监督FSD算法的应用。
为直观展现其性能优势，不妨与市场上高端GPU进行对比。英伟达RTX5080与RTX5090的TOPS值分别为1800与3400，而特斯拉HW5芯片的性能已逼近甚至在某些场景下超越这些专业图形处理单元，这无疑为自动驾驶领域树立了新的标杆。
在代工合作方面，台积电继续扮演特斯拉信赖的伙伴角色，采用先进的3nm N3P工艺生产HW5芯片。同时，三星作为备选方案，预计将在2026年特斯拉大规模量产搭载HW5芯片车型时发挥作用，这一策略确保了供应链的稳定性和灵活性。
特斯拉还透露，AI5与后续AI6芯片将不断优化FSD系统，提升其安全性，但这一升级并不涵盖所有旧款车型。公司强调，只有当车辆在无监督FSD模式下的表现优于人类驾驶员时，才会考虑升级。这意味着，尽管新车型在性能与安全性上有所提升，旧硬件车辆依然能够安全行驶。
除了芯片升级，特斯拉还为AI5/HW5硬件套件配套了增强的FSD摄像头系统。其中，三星提供的“防天气镜头”通过内置加热元件，能在极短时间内融化冰雪，有效减少图像畸变，确保恶劣天气下的视觉识别精度。
特斯拉无人驾驶技术的商业化步伐也在加快。自6月21日起，公司在奥斯汀启动了Robotaxi无人驾驶出租车试点项目，首批投入12辆装备HW4硬件的Model Y车型，标志着特斯拉在完全无人驾驶领域的又一重要探索。
