荣耀Magic V5手机即将震撼发布，这一消息于6月26日正式对外宣布，发布会定于7月2日19时举行，届时将全面展示荣耀Magic V5及其AI生态终端。荣耀官方近期频繁预热，为这款新机造势。
荣耀Magic V5的一大亮点是其创新的铰链设计。据官方最新消息，Magic V5搭载了名为“荣耀鲁班缓震铰链”的技术，被誉为“最抗摔铰链”。这一设计采用了与宇航服相同的高韧纤维材料，并融入了AI内屏异物感知功能，展现了荣耀在折叠屏技术上的深厚积累。
荣耀首席影像工程师罗巍此前分享的Magic V5样片，同样引起了广泛关注。据透露，Magic V5不仅影像表现出色，还支持长焦微距拍摄，被誉为“折叠机最强”。这一功能无疑将为用户带来更加细腻、丰富的拍摄体验。
在电池续航方面，荣耀Magic V5同样表现出色。新机搭载了6100mAh的超薄青海湖刀片电池，实现了全球首次量产25%硅含量的技术突破。荣耀还为Magic V5内置了AI都江堰电源管理系统，进一步提升了电池的使用效率，使其成为了“最长续航折叠机皇”。
荣耀Magic V5采用了内折方案，后置三摄镜头组合，并在镜头模组的左上角印有“AiMAGE”标识，彰显了其强大的影像实力。随着发布会的临近，更多关于荣耀Magic V5的详细信息将逐一揭晓，让我们共同期待这款“折叠机皇”的正式登场。
