近期，科技界的焦点无疑集中在了即将问世的iPhone 17系列上。据供应链内部消息透露，这款备受期待的智能手机距离正式发布仅剩大约三个月，且目前正紧锣密鼓地迈向生产阶段。关于iPhone 17系列的各类爆料信息如雨后春笋般涌现，其中最新的细节由海外知名爆料人士MaJin Bu揭示。
MaJin Bu分享的信息指出，iPhone 17 Pro的苹果Logo位置将有所变动，不再居中而是略微下移。这一变化自iPhone 11以来尚属首次，堪称苹果历史上的一次重大设计调整。更令人瞩目的是，为凸显这一新设计的Logo，MagSafe手机壳制造商也将对产品进行重新设计。据MaJin Bu透露，iPhone 17 Pro将采用横向大矩阵相机模组设计，后置三摄位于左侧，而闪光灯与LIDAR激光雷达扫描仪则排列在相机矩阵的右侧，整体造型与小米11 Ultra有异曲同工之妙。
在硬件配置方面，根据此前曝光的消息，iPhone 17 Pro系列将搭载全新的A19 Pro芯片。这款芯片采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，相较于A18系列，在同等功耗下性能提升5%，而在相同性能表现下，功耗则降低了5%至10%。该系列手机将首次配备12GB内存，并搭载由4800万像素主摄、超广角镜头及长焦镜头组成的三摄系统，成为苹果首款全面采用4800万像素镜头的机型。不仅如此，前置摄像头也将升级至2400万像素。
据悉，iPhone 17系列预计将于今年9月正式发布，届时将推出iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max以及全新的iPhone 17 Air四款机型。新增的iPhone 17 Air定价亲民，预计与iPhone 16 Plus相当，约为899美元（折合人民币约6500元）。更多关于iPhone 17系列的详细信息，我们将持续关注。
