瀚博半导体，一家专注于高端GPU芯片研发的企业，近日正式在A股IPO上市辅导阶段备案，辅导机构选定为中信证券。这一消息标志着瀚博半导体正向资本市场迈进重要一步。
瀚博半导体成立于2018年底，总部位于上海，致力于提供智能核心算力和图形渲染的全栈式芯片解决方案。公司产品覆盖图形渲染GPU、数据中心GPU及边缘GPU三大领域，并已成功研发出两代具有自主知识产权的GPU芯片。这家公司的研发实力不容小觑，其研发团队规模超过500人，其中研发人员占比高达80%以上，多数拥有硕士及以上学历，核心团队成员均来自AMD、英伟达等国际知名半导体企业，平均从业经验超过18年。
瀚博半导体的创始人兼CEO钱军，拥有近30年的高端芯片设计经验，曾主导AMD首款7nm GPU的研发与量产工作。而创始人兼CTO张磊，同样具备超过25年的高端芯片设计经验，曾任AMD院士，负责AI加速及视频领域的芯片设计与研发。两位创始人的深厚背景，无疑为瀚博半导体的发展奠定了坚实的基础。
值得注意的是，瀚博半导体的崛起，也映射出上海交通大学在半导体领域的人才培育实力。包括芯原股份创始人戴伟民、壁仞科技联合创始人徐凌杰、富瀚微创始人杨小奇以及黑芝麻智能联合创始人刘卫红等在内的多位知名芯片公司创始人，均毕业于上海交通大学。
在产品研发方面，瀚博半导体自2020年以来取得了显著进展。2020年5月，公司首颗半定制7nm芯片成功交付客户流片。随后，在2021年，瀚博半导体完成了SV系列芯片流片，并发布了服务器级别智能芯片SV系列及通用加速卡载天VA1。进入2022年，SV系列产品实现量产并陆续交付客户。同年9月，瀚博半导体推出了瀚博统一计算架构VUCA。而在2023年，公司SG100GP芯片回片，并在4月完成了基于第二代7nm全功能GPU芯片系列产品的量产。
瀚博半导体的快速发展，也吸引了众多知名投资机构的关注。自成立以来，瀚博半导体共经历了6轮融资，其中包括天狼星资本、耀途资本、快手战投、红点创投、五源资本、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴、人保资本等知名机构。特别是在2025年4月27日，瀚博半导体再次获得包括盐城中韩产业园二期投资基金、灏瀚芯图创业投资基金、青岛赛富皓海创业投资中心等多家地方国有资本的投资。
凭借出色的研发实力和市场表现，瀚博半导体在近年来连续入围胡润全球独角兽榜单。在2024年的榜单中，瀚博半导体以100亿元的企业估值成功入选。在股权结构方面，钱军与张磊通过直接和间接持股方式，合计控制瀚博半导体42.15%的表决权，为公司共同实际控制人。ACE Redpoint China Vastai HK Limited、5Y Capital Vastai Holding Limited等机构股东也持有公司一定比例的股份。
随着瀚博半导体在A股IPO上市辅导阶段的备案，这家公司有望在未来进一步拓宽融资渠道，加速产品研发和市场拓展。在半导体行业竞争日益激烈的背景下，瀚博半导体的未来发展值得期待。
