日本半导体代工厂Rapidus在短短三个月内实现了从试产线启动到2nm试制品展示的飞跃，这一成就迅速吸引了业界的目光。Rapidus的掌门人小池淳义在最近的一次访谈中分享了公司的最新进展和策略。
小池淳义透露，虽然4月工厂启动时，对于2027年量产2nm芯片的目标尚存疑虑，但目前看来，这一目标有望达成。他强调，试产成功后，客户对Rapidus的迅速进步感到惊讶，连技术提供方IBM也表达了震惊之情。此前，与客户的讨论多基于假设，而今试制品的问世，使得谈判变得更加实质化。
在洽谈合作的企业数量上，小池淳义透露目前已有30至40家企业表达了合作意向。然而，从工厂的产能角度来看，Rapidus无法承接所有合作请求。面对如何从台积电等巨头手中争取客户的疑问，小池淳义明确表示，Rapidus无意与台积电正面竞争。他指出，随着最先进芯片需求的增长，只要Rapidus能够展示其成果，就能吸引客户下单。为此，Rapidus已组建专业团队，向部分客户详细介绍试制成果，并承诺会按照与客户商定的时间表来提升性能。
据Omdia的估算，Rapidus目前的产能，以12英寸晶圆计算，约为每月7000片，而在量产时，这一数字将增至2.5万至3万片。相比之下，台积电的主力工厂预计月产能将超过10万片，从规模上看，Rapidus显然还有很大的提升空间。
