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2025-05-07 19:32
2025-05-07 13:02
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2025-05-06 15:27
2025-05-06 12:15
台积电的3DVC（3D Vapor Chamber，三维均热板）技术是一种针对高性能计算（HPC）和AI芯片的先进散热解决方案，旨在解决先进制程（如3nm/2nm）芯片因集成度提升导致的功耗和发热密度激增问…
2025-05-06 08:55
2025-05-04 16:33
据新华社，近日从工业和信息化部获悉，下一步将加强通用大模型和行业大模型研发布局，加快建设工业领域高质量数据集。 工业和信息化部总工程师谢少锋说，我国已形成了覆盖基础层、框架层、模型层、应用层的完整的人工智能产…
2025-05-04 15:05
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2025-05-03 17:05
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心言集团心元泛心理基座大模型全面开源：AI赋能情感服务新范式，携手Qwen3开启行业新纪元2025年4月30日，心言集团正式发布全新升级的心元泛心理基座大模型（以下简称“心元”），并面向全球开源，标志着其在AI泛心理与情感陪伴领域的又一里程碑，也是业内首个泛心理领域
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