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天玑9500细节曝光:全新架构GPU,性能跑分剑指350万
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天玑汽车平台新品亮相:3nm制程,算力飙升400TOPS引领智能座舱新潮流
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英伟达联手,天玑C-X1能否重塑智能座舱新标杆?
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C-X1座舱平台:性能核弹引领智能座舱新体验时代
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天玑C-X1携手英伟达,400TOPS算力重塑智能座舱与智驾未来
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3nm芯片挑战“双芯”格局,能否引领汽车智能新时代?
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双芯智变!
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C-X1车芯首创双AI引擎弹性架构,实现400 TOPS端侧AI算力裂变
2025年了,现在的汽车行业有多卷?--芯片厂商都拼了。从四年前的冰箱彩电大沙发硬件内卷,到这两年智驾系统重感知or重地图的技术路线厮杀,而今战火全面烧向智能座舱的神经中枢。这场竞赛的残酷逻辑在于:任何技术红利窗口期不超过18个月,一旦某项配置在业内普及,车企
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联发科
MT2739车载芯片上海车展首发:5G+卫星通信,重塑车载联接
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