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2025-01-25 15:29
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2025-01-23 10:39
据媒体报道，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存21日在发布会表示，2025年，将继续抓好“建、用、研”，推动信息通信业发展实现三个“升级”。 中信建投表示，展望2025年，看好AI应用的落地，随着智能眼镜…
2025-01-23 09:09
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不过，在国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场，德国、美国和日本等国的公司，凭借半导体市场长期的技术积累，占据了大部分份额。 在工业 4.0的澎湃浪潮席卷之下，汽车与机器人等新兴应用领域犹如迅速崛起的 “…
2025-01-21 18:20
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近日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布新规。不仅更新了先进计算半导体的出口管制,还将14家中国实体和2项新加坡实体列入实体清单。此次新规是对之前管制措施的加强和巩固,意在限制中国获取高端芯片的能力。根据规定,16nm/14nm节点及以下工艺和采用非平面晶体管架构生产
2025-01-20 15:24
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2025-01-16 01:17
这些客户将与博通合作开发下一代XPU架构，该架构基于3nm/2nm和3DSOIC技术（注：博通提供的SOIC为大写，与TSMC的SoIC写法不同）；同时该架构将集成博通的200Gbps/Channel Se…
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