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11 月 24 日消息，据日经亚洲获悉，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。按照 iPhone 系列的命名规律，2023 年的 iPhone 系...
2021-11-24 11:27
随着Windows 11的推出，Windows on ARM平台迎来新生，微软甚至砍掉了ARM Win10对64位APP的支持，独家开放给Win11。
2021-11-24 10:26
11 月 24 日消息，据 MSPoweruser 报道，高通正在开发骁龙 8cx 系列继任者，代号为“SC8280”。
2021-11-24 09:00
今天，高通官方宣布启用全新的命名体系，新一代骁龙平台将于12月1日正式发布。
2021-11-23 11:06
11 月 23 日消息，谷歌是少数决定与高通保持距离的公司之一，包括其 5G 调制解调器。因此，Pixel 6/Pro 旗舰手机采用了定制的 Tensor 芯片，而且使用了三星提供的 5G 调制解调器。
2021-11-23 09:45
11 月 23 日消息，微软拒绝为基于 Arm 架构的苹果 M1、M1 Pro 和 M1 Max Mac 提供 Windows 11 版本，现在我们可能知道了原因 —— 微软与高通公司达成了一项秘密独家协议。
2021-11-23 09:34
11 月 23 日消息，高通公司已宣布对其 Snapdragon(骁龙)芯片的品牌方式进行了一些关键更改，包括改变其多年来一直用于区分其产品的三位数编号。
2021-11-23 09:05
美国半导体行业协会(SIA)董事会日前推选高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)担任 2022 年轮值主席，同时推选芯科科技(Silicon Labs)总裁马特・约翰逊(Matt Johnson)担任轮值副主席。
2021-11-22 15:12
台积电这十年来成为全球第一大晶圆代工厂，并且在先进工艺上一步步领先，苹果公司可以说是台积电成功的最大功臣，台积电自然也给苹果提供了VVIP待遇。然而台积电太看重苹果也是有代价的，AMD、高通等客户也在...
2021-11-22 09:43
11 月 19 日消息，联发科今日在加利福尼亚州拉古纳海滩举行高管峰会，发布了一系列公告，并宣布将推出面向 Windows on ARM 市场的芯片。
2021-11-19 09:00
11月18日消息，据国外媒体报道，由于苹果与台积电之间关系紧密，台积电3nm工艺的大部分产能已被苹果预订，迫切希望获得3nm工艺代工产能的AMD，可能因此而成为三星电子3nm工艺的客户。
2021-11-18 16:07
11 月 18 日消息，三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片，一款是自家的 Exynos 芯片，另一款就是高通骁龙最新的旗舰芯片。
2021-11-18 15:50
11 月 18 日消息，根据媒体 DIGITIMES 报道，AMD 和高通或将成为三星 3nm 芯片制程工艺的首批客户。
2021-11-18 11:43
北京时间 11 月 17 日消息，据国外媒体报道，高通周二召开投资者大会，主推其所谓的“IoT Next”芯片 Snapdragon，该公司 CEO 斯蒂亚诺・阿蒙 (Cristiano Amon) 甚至高调宣称，这将成为物联网的新...
2021-11-17 09:45
11 月 16 日消息，一款型号为 samsung SM-X906N 的机型出现在了基准测试平台 Geekbench 上，现已数码博主透露，这款机型即为三星尚未发布的韩版 Galaxy Tab S8 Ultra 平板电脑，搭载的这款无名 SoC 即为高通 ...
2021-11-17 09:12
根据台媒报道，研调机构最新报告指出，主要应用处理器(AP)供应商中，由于第四季度高通在台积电 6nm 制程 5G 应用处理器大量出货，使高通市占率与联发科差距大幅缩小，另外由于联发科 5G 应用处理器受到库存调...
2021-11-17 09:04
11 月 17 日消息，高通正寻求认真加强其 PC 处理器，昨晚宣布了下一代基于 Arm 的处理器计划，“旨在为 Windows PC 设定性能基准”，将能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱。
2021-11-17 08:50
“我们正处于自动驾驶赛道的绝佳位置。”高通总裁兼 CEO 安蒙在 2021 投资者大会上说道。
2021-11-17 08:47
11 月 15 日消息，今日有数码博主爆料称，摩托罗拉将会在 12 月拿下新一代骁龙 8 旗舰处理器的首发，而且还会推出一款搭载骁龙 888 Plus 芯片的新机，主打双旗舰组合牌。
2021-11-15 17:48
11 月 15 日消息，据第一财经报道，目前，高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，平台采用 5nm 制程工艺。开发套件将于 2021 年第四季度就绪。
2021-11-15 15:32
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