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三星与
SK海力士
携手,加速LPDDR6-PIM内存标准化进程
2024-12-03 11:33
三星与
SK海力士
携手,共推LPDDR6-PIM内存标准化进程
2024-12-03 10:28
SK海力士
引领科技新高度,321层NAND闪存量产开启存储新篇章
2024-11-21 10:34
SK海力士
量产321层顶级闪存,性能飙升13%!
2024-11-21 10:15
SK海力士
突破技术壁垒,量产全球最高321层1Tb TLC 4D NAND闪存
2024-11-21 09:09
特斯拉加入HBM4采购大军,
SK海力士
、三星成意向供应商
据外媒报道,继英伟达、谷歌、Meta、微软等科技巨头之后,特斯拉也向SK海力士和三星提交了HBM4采购意向。 行业消息人士称,特斯拉已要求这两大公司提供通用HBM4芯片,预计将在对两家公司的样品进行测试后选择…
2024-11-20 16:03
NVIDIA GPU市场需求火爆,黄仁勋催促
SK海力士
提前交付HBM4内存
但是,SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄,崔泰源也只是谨慎地说:“我们会努力。” 需要指出的是,黄仁勋这么急着要HBM4,可不是为了Blackwell,因为后者用的还是HBM3E,显然是为了下一代全新的R…
2024-11-05 18:59
SK海力士
2024财年第3季度财报出炉,营收达17.57万亿韩元
10 月 24 日消息,SK 海力士今天(10 月 24 日)发布 2024 财年第三季度(截至 2024 年 9 月 30日)财报,合并收入为 17.5731 万亿韩元,环比增长 7%、同比增长…
2024-10-24 09:19
SK海力士
收缩CIS业务,全力押注HBM等高利润产品?
10 月 17 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道,SK 海力士正缩减 CIS (注:即 CMOS图像传感器)等次要业务规模,全力聚焦高利润产品 HBM 以及 CXL…
2024-10-17 15:14
SK海力士
推出12层高带宽内存芯片:36GB大容量,散热性能提升10%!
【太平洋科技快讯】SK海力士近日宣布,全球首次量产12层堆叠的HBM(高带宽内存)3E芯片,创下现有HBM产品最大容量记录,达到36GB。与8层产品相比,12层HBM3E芯片在保持相同厚度的前提下,将存储容量…
2024-09-27 00:26
SK海力士
重磅出击:12层HBM3E芯片大规模量产,36GB超大容量来袭!
9 月 26 日消息,SK 海力士今日宣布,公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片,实现了现有 HBM 产品中最大的36GB 容量;公司将在年内向客户提供此次产品。公司业界率先成功量产 …
2024-09-26 09:40
摩根士丹利遭韩监管调查!
SK海力士
股票卖单有何玄机?
韩国金融监管机构正在调查摩根士丹利在该行分析师下调SK海力士评级前针对该股的卖单,这是该国加强对跨国银行和对冲基金审查的又一迹象。韩国金融监督院(FSS)的一位发言人表示,已要求Morgan Stanley…
2024-09-23 16:06
PCIe 5.0已来,6.0在望!
SK海力士
固态硬盘性能炸裂,你准备好了吗?
在性能方面,PEB110 8TB的顺序读写速度达到了13850 MB/s和8200 MB/s,分别比上一代PCIe 4.0接口的EDSFF(E1.S)企业级固态硬盘同容量版本提高了85%和27%。需要注意的…
2024-09-12 12:29
三星、
SK海力士
放大招!堆叠式移动内存将商业化,设备端AI性能要起飞?
【太平洋科技快讯】近日,相关爆料消息称韩国两大巨头三星电子和SK海力士计划将在2026年之后推出新型“类HBM式”堆叠结构移动内存产品,旨在为智能、和提供更强大的端侧AI支持,业内人士指出,移动处理器的设计和…
2024-09-03 21:01
全球首款!
SK海力士
开发出第六代10纳米级DDR5 DRAM
快科技8月29日消息,SK海力士宣布,成功开发出全球首款采用第六代10纳米级(1c)工艺的DDR5 DRAM芯片。 这款DRAM芯片名为1c16Gb DDR5,其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米工艺…
2024-08-29 13:03
AI三巨头合体!
SK海力士
、台积电、NVIDIA共造下一代HBM?
8月23日消息,据媒体报道,半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作,共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon…
2024-08-23 18:15
SK海力士
新动作!HBM内存新标准,性能或暴增30倍?
8月22日消息,在SK Icheon Forum 2024论坛上,SK海力士副总裁RyuSeong-su宣布,该公司正计划开发一种新的HBM内存标准,该标准将比目前HBM产品快20-30倍。 Ryu …
2024-08-22 21:17
SK海力士
遇难题?内存EUV光刻成本飙升!
三星电子、SK 海力士、美光三大原厂采用 EUV 光刻的 1c nm DRAM 即将在 2024~2025 年推出。 Seo Jae-Wook表示,利用 VG 或 3D DRAM 结构,能将内存的 EUV…
2024-08-13 14:14
业务困境人心浮动,三星电子员工被曝有意向
SK海力士
靠拢
【ITBEAR科技资讯】7月15日消息,三星电子近期正遭受来自内部的多重挑战,不仅全国三星电子工会领导的大规模罢工活动持续发酵,更有内部员工开始考虑跳槽至竞争对手SK海力士,这一系列事件在业界引发了广泛关注。据一位不愿透露姓名的三星电子芯片工程师透露,尽管公司
2024-07-15 15:20
继英伟达、AMD后,台积电又携手创意电子拿下
SK海力士
新单
【ITBEAR科技资讯】6月24日消息,近日市场传出,台积电在成功独家代工英伟达、AMD等科技巨头的AI芯片后,又与旗下创意电子共同获得了下一代HBM4关键基础界面芯片的大单。这一消息在业内引起了广泛关注。随着AI需求的持续增长,高速运算(HPC)与高带宽内存(HBM)技术逐渐成
2024-06-24 11:45
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