【ITBEAR科技资讯】9月11日消息，硅光子技术和共同封装光学元件(CPO)正成为半导体和通信领域的新兴热点。据台湾《经济日报》报道，台积电似乎与博通、辉达等大客户携手合作，预计最早从明年下半年开始将迎来大规模订单。
针对这些传闻，台积电目前尚未对客户和产品状况发表评论。然而，台积电的副总裁余振华日前公开表示，他们对硅光子技术寄予厚望，并表示：“如果能够提供一个完善的硅光子整合系统，将有望解决能源效率和人工智能运算能力两大关键问题，这将标志着一个全新的范式转变。我们可能正站在一个新时代的开端。”
值得注意的是，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都在积极布局硅光子技术和共同封装光学元件技术。据ITBEAR科技资讯了解，最早在2024年，整个市场就有望迎来硅光子技术的爆发性增长。
业内分析认为，随着高速数据传输不断发展，当前仍在使用可插拔光学元件。而随着传输速度迅速提升，尤其是进入800G世代，以及未来更高传输速率如1.6T至3.2T等的挑战，功耗损失和散热管理问题将成为主要难题。
硅光子技术的突出特点在于它使用激光束来代替电子信号进行数据传输，并通过CPO封装技术将其整合成单一模块。这项技术已经得到微软、meta等大型科技公司的认证，并被应用于新一代网络架构中，为通信领域带来了前所未有的机遇和挑战。在硅光子技术的推动下，我们有望迎来一个全新的通信时代。
