近期，半导体行业再传新动向，晶合集成宣布正式启动赴港IPO计划。这一举措旨在深化公司的国际化战略，推动海外业务加速发展，并借助国际资本市场的力量，优化资本结构，拓宽融资渠道，进一步提升公司的全球竞争力。
晶合集成在公告中透露，目前正与多家中介机构就H股上市的具体事宜进行紧锣密鼓的商讨，相关细节尚未最终确定。但公司强调，此次H股上市并不会改变其控股股东和实际控制人的地位。
值得注意的是，晶合集成在筹备赴港上市的同时，还迎来了一笔重要的战略投资。全球智能产品ODM领军企业华勤技术宣布，基于对晶合集成长期价值的认可，将与力晶创投共同签署股份转让协议，受让力晶创投所持有的晶合集成6%的股份，交易总价高达23.9亿元。
此次交易完成后，华勤技术将持有晶合集成6%的股份，并向其提名一名董事，承诺在36个月内不对外转让所持股份。这一“董事席位+长期锁定”的双重机制，无疑向市场传递出双方深度战略合作的强烈信号。
华勤技术此次涉足半导体晶圆制造领域，是其产业链向上游拓展的重要一步。通过“云+端+芯”的布局，华勤技术将增强自身的技术实力和产品竞争力，提高经营的韧性和抗风险能力。而晶合集成作为国内领先的半导体晶圆制造厂之一，其下游代工产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、个人电脑等消费电子及办公场景，与华勤技术的现有产品线高度契合。
在行业回暖的大背景下，晶合集成近年来取得了不俗的业绩。根据公司发布的2025年半年度业绩预告，预计上半年将实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；实现归母净利润2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。
晶合集成表示，业绩的增长主要得益于行业景气度的回升，公司产品销量的增加以及整体产能利用率的维持高位。同时，公司持续扩大应用领域、开发高阶产品，提升了产品的竞争优势和多元化程度。其中，DDIC继续巩固其市场地位，CIS已成为公司的第二大主轴产品，其他产品的竞争力也在持续提升。
晶合集成在研发方面的投入也在不断增加。报告期内，公司的研发投入较去年同期增长了约15%，以确保技术和产品的持续创新，提高市场竞争力。目前，公司的40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片也已批量生产，而28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片的研发进展顺利，预计年底可进入风险量产阶段。
