华大九天在先进封装EDA领域实现关键技术突破，其自主研发的先进封装EDA平台已具备完整支撑高端AI芯片、GPU及高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。这一成果标志着国内企业在后摩尔时代三维集成电路设计领域取得重要进展，为突破芯片性能瓶颈提供了关键工具链支持。
作为国内EDA行业的领军企业，华大九天构建了覆盖异构集成三维芯片全流程的解决方案，涵盖从协同设计到验证的完整环节。该方案是国内首个实现3DIC全流程设计验证的技术体系，填补了国内在该领域的技术空白。其核心平台Argus 3DIC物理验证系统通过独创的3D数据编织技术，可一次性完成全量三维数据验证，将高端3D堆叠芯片的验证周期大幅压缩，有效提升了复杂芯片的设计效率。
在先进封装设计环节，公司对自动布线工具Storm进行全面升级，推出新一代先进封装设计平台。该平台同时支持硅基和有机RDL工艺，并突破性实现对硅桥+RDL异构整合等前沿工艺的支持，可完成多芯片间大规模互联布线等复杂设计任务。这种技术适配性使平台能够满足不同类型芯片的封装需求，为国产高端芯片设计提供重要支撑。
财务数据显示，华大九天2025年实现营业收入13.25亿元，其中EDA软件销售贡献81.1%的营收份额。公司持续保持高强度研发投入，研发支出占营收比例达64.84%，这种战略投入为其技术领先性提供保障。目前，其产品已服务国内超过700家知名企业，客户覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链环节。
行业专家指出，随着芯片制程逼近物理极限，通过先进封装技术提升系统性能已成为重要发展方向。华大九天构建的全流程解决方案，不仅解决了国内企业在三维集成设计中的工具链瓶颈，其物理验证平台的效率优势更有助于缩短高端芯片研发周期，对提升国产芯片竞争力具有积极意义。
