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小米高通关系解密:曾出现裂痕 如今如胶似漆

   时间:2016-07-12 17:58:00 来源:搜狐科技作者:龚进辉编辑:星辉 发表评论无障碍通道

昨晚,高通正式发布号称最强SOC骁龙820的升级版——骁龙821,整体性能提升10%,首款机型是代号为“Capricorn”(摩羯座)的小米新机。这意味着,错失骁龙820全球首发的小米,将通过骁龙821力证与高通的亲密关系。

事实上,小米之所以错失骁龙820的首发,表面上看,乐视疯狂进击导致小米与骁龙820失之交臂;深究内在,乐Max Pro销售1000台便消失不见,与骁龙820供货向小米倾斜不无关系,消息人士称小米拿下首批骁龙820 70%的订单,将三星、乐视远远甩在身后。因此,雷军才敢喊出小米5是首款骁龙820量产机型。

在我看来,乐视这一手机市场的后起之秀搅局,或多或少让小米感到意外,但无法动摇小米与高通的合作根基。外界普遍存在一种说法,在高通的助攻下,小米点头默认不再续约联发科,2016年以高通+联芯完成新品布局,前高通大中华区总裁、小米高级副总裁王翔曾表示,小米已具备做芯片的能力,预计将在下半年发布的红米Note系列上率先使用。

今年上半年,小米共发布红米3、小米5、小米Max、红米3S、红米3X 5款产品,均出现高通的身影,联发科则消失不见,也预示着小米亲高通疏远联发科的传闻基本属实。去年,联发科高端芯片曦力X10是红米Note系列的“挚爱”,接连现身红米Note 2、Note 3,今年情况可能生变,联芯或将取代联发科上位。当然,联发科也没闲着,其主推的曦力X20、X25成为乐视、魅族、360等厂商追捧的香饽饽。

相比与联发科的合作走势,外界更好奇小米与高通的真实关系如何。尽管如今小米与高通处在蜜月期,但双方一度从打得火热到出现裂痕,并非一直如胶似漆。作为两大主营业务之一,芯片在高通营收中占据举足轻重的地位,甚至连傲娇的苹果也无法摆脱对其基带芯片的依赖,而苹果一直是小米学习和赶超的对象,尤其是供应链体系。

双方建立关系合作之时,小米是不知名的国产品牌,而高通在芯片研发上已处于领先地位,为何会看上小米这一名不见经传的小厂商?我认为是小米独特玩法吸引了高通,雷军一直强调用户体验和口碑扩散,MIUI在未经任何推广下,一年斩获50万用户基数、30万活跃用户让高通刮目相看,才下定决心与其合作,甚至参与小米B轮融资。

无论是米1还是米2、2S,均搭载高通最新的芯片,双方关系那叫一个好,高通高性能、优先供货的芯片,助推小米系列产品建立高性能、高性价比的竞争优势,使其出货量迎来快速增长。不过,对于野心十足的小米而言,过度依赖高通并非明智选择,即便后者是其股东,也必须在和谐盛世中未雨绸缪,何况高通作为上游核心供应商也对其他厂商开放,可能会威胁小米高性能的固有优势,倒逼其重新审视与高通的合作关系。

因此,米3发布时,小米采取高通+英伟达双平台的大胆策略,尽管仍获得高通最新芯片的全球首发,高通高层也现身力挺,但双方关系出现裂痕已成为纸包不住火的公开秘密。小米牵手英伟达的目的不言而喻,主要是使其与高通形成相互制衡的关系,避免“鸡蛋放在一个篮子里”的风险。当然,Tegra 4强悍的图片处理技术也是英伟达入选的重要原因。

尽管小米没有承认这一安排受苹果的影响,但我认为与效仿苹果脱离不了关系。众所周知,苹果对产品品质要求达到变态级别,严苛的供应链管理是坚实基础,其全球供应商达到600多家,从芯片、显示器、电池等核心元器件,再到Mylor、Carton、Screw等小料件,无一不是由资本雄厚、能力强悍的企业代工,三星、夏普、富士康等知名企业均在列,不过也只是名单中的普通一员。

在苹果眼里,没有谁不可替代,更何况库克的供应商核心策略是扶持弱小、相互制衡。以富士康为例,这种利润率低的代工厂也难逃与备胎竞争的命运,除了富士康,苹果在上海有意培植昌硕,又把伟创力加入代工厂名单。代工厂之间互相博弈,确保苹果始终是最大受益者。

小米3芯片供应商除了好基友高通,英伟达的存在,为其带来更多的战略回旋空间,使其在与高通的谈判中更有底气。不过,小米的如意算盘并未敲响,2014年芯片行业的巨变使其陷入被动状态。先是发改委对高通启动反垄断调查,后是英伟达黯然退出芯片市场,给小米造成双重打击。

英伟达的散场,意味着在性能上再难寻觅与高通抗衡的主流芯片厂商,雷军苦心经营的相互制衡关系随之瓦解,小米不得不重回高通怀抱,小米4、小米Note均采用高通芯片。2015年2月,高通缴纳61亿罚金后,制定了“不捆绑、不强制交叉授权”的措施,使小米必须为芯片专利费用支付额外成本,无疑削弱了其性价比优势,而且抬高了专利授权门槛。

尽管目前小米与高通合作不像过去那般畅快,但高通仍是不二选择,尤其是能满足其对高性能的所有幻想。显然,即便高通与各大厂商眉来眼去,但对小米而言,与其保持紧密合作关系,仍是明智选择。所以,今年小米与高通的合作达到新的顶点,将后者高中低端芯片一网打尽。

值得注意的是,雷军曾在第一届世界互联网大会上表示,小米的目标是10年后做到全球第一,芯片将成为小米扩张之路上绕不开的障碍。放眼全球手机市场,真正在芯片上有所建树的玩家只有三星、苹果和华为,想要超越三大劲敌,小米自主研发芯片势在必行。先是获得联芯科技技术授权,后是专门从高通挖来王翔,并组建200—300人团队参与芯片研发。

可以预见的是,今年下半年不仅能看到搭载骁龙821的新品,搭载“小米芯片”的红米Note系列也将迎来首秀。

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