ITBear旗下自媒体矩阵:

疑似Redmi K30真机照曝光:前置双打孔

   时间:2019-11-17 08:29:14 来源:IT之家编辑:星辉 发表评论无障碍通道

11月17日消息 Twitter博主xiaomishka曝光了一张疑似Redmi K30的真机照。照片显示该机正面右上角有两颗打孔摄像头,与此前Redmi8发布会上卢伟冰所说的一致——Redmi K30支持SA/NSA双模5G,而且是Redmi首款挖孔屏机型,并且是双孔。

 

 

目前有关Redmi K30的爆料消息不多,卢伟冰15日微博透露称Redmi K30系列将于2020年正式发布。配置方面,根据高通之前的说法,骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。预计搭载该平台的终端将于此后很快面市,该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。结合红米手机官微及卢伟冰的说法,K30将搭载骁龙7系列5G移动平台,这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。

 

举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  开放转载  |  滚动资讯  |  English Version
关闭
ITBear微信账号

微信扫一扫
加微信拉群
电动汽车群
科技数码群