【ITBEAR科技资讯】4月13日消息，三星计划在其 Exynos 2400 处理器中采用扇出晶圆级封装(FoWLP)技术。据国外科技媒体 SamMobile 报道，FoWLP 技术可以为处理器提供更小的封装尺寸、更高的集成度和更好的 I/O 性能。这意味着 Exynos 2400 处理器尺寸更小、性能更强、功耗更节能。传统封装技术中，晶片首先需要切割，然后封装各个管芯。而 FoWLP 技术则是在封装时保持晶圆完整性，从而实现更紧密的芯片封装。
Exynos 2400 处理器采用 1+2+3+4 设计，包括 1 个 Cortex-X4 核心、2 个 Cortex-A720 核心、3 个 Cortex-A720 核心以及 4 个 Cortex-A520 核心。其中，Cortex-X4 核心的时钟频率为 3.1GHz，Cortex-A720 核心的时钟频率分别为 2.9GHz 和 2.6GHz，Cortex-A520 核心的时钟频率为 1.8GHz。Exynos 2400 处理器还将使用名为 Xclipse X940 的 RDNA2 GPU，包含 6 个 WGP(12 个 CU)、8MB L3 缓存，并支持硬件级光线追踪。
据 ITBEAR科技资讯了解，三星计划使用 FoWLP 技术为 Exynos 2400 处理器带来更小、更强、更节能的性能提升。FoWLP 技术可以让 Exynos 2400 处理器实现更小的封装尺寸、更高的集成度和更好的 I/O 性能。此外，Exynos 2400 处理器的 CPU 和 GPU 都具备更强的性能，其中 GPU 还支持硬件级光线追踪，有望为三星的智能手机带来更出色的图形表现。
