【ITBEAR科技资讯】4月29日消息，在AMD最新一期的尖端技术访谈栏目Advanced Insights中，台积电执行副总经理兼联席COO(共同营运长)米玉杰分享了关于2nm以下制程技术的前景，并强调了与客户紧密合作的重要性。
米玉杰表示，虽然当前制程技术已经达到了非常先进的水平，但2nm以下制程仍然存在着进步的空间。台积电目前正致力于研究新一代制程技术，采用双研发团队体制，以确保技术的持续创新和进步。据ITBEAR科技资讯了解，台积电已经在7nm制程之后，每一代新制程都引入了新技术，而在即将到来的2nm节点，公司计划导入更为复杂的GAA晶体管结构，并预计在2025年实现量产。
在谈及未来技术发展时，米玉杰提到了多维度开发的策略，包括硅光子学的研究、与DRAM厂商的HBM领域合作，以及探索将3D堆叠技术引入晶体管层面的可能性，即研究CFET晶体管结构。这些创新研究有望为半导体行业带来新的突破。
此外，米玉杰还强调了与客户合作的重要性。他表示，自2010年代初以来，传统的代工厂与无厂设计企业的合作模式已逐渐暴露出不足。如今，代工厂和客户之间需要以更加紧密的方式合作，共同为芯片的优化努力。这种合作模式被形容为“亲如一家人”。
在这个过程中，Design-Technology Co-Optimization(DTCO)的理念正发挥着越来越重要的作用。DTCO有助于识别并摒弃过于极端且缺乏实际价值的工艺改进路线，使制程开发更加聚焦于客户的真实需求。同时，它还能帮助用户在产品性能、能耗和面积之间达到更好的平衡，实现单纯通过制程缩放难以达到的目标。
米玉杰谈到了人工智能为HPC领域带来的巨大机遇。他认为，人工智能已经跨过了是否有用的门槛，并正在激发人工智能产业的蓬勃发展。在人工智能浪潮的推动下，HPC行业的繁荣程度有望超越过去的PC和智能手机行业。
