随着“中国制造2025”战略步入尾声，中国制造业的辉煌成就与未来挑战并存。近日，黄奇帆在上海的一场公开演讲中透露，“中国制造2025”的96%目标已超额完成，剩余4%也接近达成。回望过去十年，中国制造业增加值持续攀升，新能源汽车产量尤为亮眼，2024年达到1288.8万辆，占全球市场的60%以上，比亚迪等企业已成为国际标杆。C919大型客机成功取证并交付，工业机器人产量全球第一，光伏产业同样领先全球，中国企业占据全球光伏组件市场超80%的份额。
然而，中国制造业的发展之路并未止步。尽管取得了显著成就，但在高端光刻机、民航航空发动机、工业软件等核心技术上，中国仍依赖进口。芯片自给率目标未能如期达到70%，晶圆产能仅占全球的20%多。面对美国的关税壁垒和技术封锁，中国制造面临前所未有的挑战。美国不仅通过高额关税打击中国中低附加值产品，还将数百家中国公司列入实体清单，限制其使用美国先进软硬件。
为了应对这些挑战，中国制造业正积极寻求软硬件双向突破。一方面，加强半导体产线国产化，强化供应链韧性，弥补硬件短板；另一方面，构建自主软件生态，如开源鸿蒙、软硬件工具链等，实现软硬件协同，推动“制造”向“智造”转变。华为和宁德时代等企业通过软硬件结合，成功应对外部压力，主导全球新能源市场。
自主可控成为中国制造业发展的根本。面对美国的技术封锁，华为等企业的“备胎计划”和中芯国际的“国产设备+自研工艺”路径，证明了软硬件深度协同与自主可控的重要性。EDA作为集成电路设计、制造、封装测试的核心工具，长期被美国垄断，是中国关键核心技术攻关的重点。2024年，中国市场国产EDA软件的份额仍不到15%。
为了解决这一问题，华为云推出了工业智能平台iDME和工业数据转换引擎iDEE，实现了工具软件与数据管理平台的解耦，让数据在不同应用间自由流动。这一创新不仅解决了数据孤岛问题，还提升了开发效率。广汽等企业通过采用华为iDME平台，显著缩短了整车研发周期。
软硬件协同成为提升研发效率的关键杠杆。以汽车研发为例，传统车企开发新能源车型需耗时4-5年，而特斯拉通过软硬件并行设计和敏捷开发模式，研发周期缩短至18个月。研发效率低下往往源于工具繁多和测试耗时。华为在面临生死抉择时，引入了IPD流程体系，实现了研发效率的质的飞跃。如今，华为进一步基于IPD流程打造了自研软件开发工具链CodeArts和硬件开发工具链CraftArts，覆盖了研发的全流程。
这些工具链不仅提升了华为内部的研发效率，还对外开放销售，助力中国制造业提升整体竞争力。CodeArts实现了对5000+开源软件的管理和安全供应，CraftArts则让硬件开发周期显著缩短，一版成功率大幅提升。在AI技术的加持下，软件开发已经迈入智能化时代。华为云CodeArts实现了研发全流程智能化开发，整体效率提升30%，AI代码采纳率高达35%。
面对美国的极限施压，中国制造业从未屈服。光刻机禁运、芯片断供、精密机床封锁等技术壁垒，无法阻挡中国前进的步伐。华为在极限打压下，麒麟芯片涅槃重生，鸿蒙系统破茧成蝶；京东方从“缺芯少屏”成为全球面板之王。从“两弹一星”到北斗卫星导航系统，再到高铁、5G的全球领跑，中国制造一次次用实力证明：别人能做到的事情，中国也能做到，甚至做得更好！
