小米创始人雷军近日在个人平台上深情回顾了小米在自研芯片领域的征程。他感慨道，自2014年9月小米踏上造芯之路以来，时光荏苒，不知不觉间已逾十年。
雷军还分享了一张珍贵的照片，那是2017年2月小米澎湃S1芯片发布会上的他，照片中的雷军满怀激情与期待。这张照片，距离现在已经过去了整整八年。
小米的第一款自研芯片——澎湃S1，经历了三年的研发历程，终于在2017年面世。这款定位中端的芯片，采用了28nm工艺制程，CPU主频最高可达2.2GHz，并首次搭载于小米5C手机上。这一里程碑式的成就，标志着小米在自研芯片领域迈出了坚实的一步。
随后，小米在自研芯片的道路上并未止步，而是转向了更为细分的小芯片领域。近年来，小米陆续推出了澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1等一系列自研芯片，这些芯片在各自的领域内发挥着重要作用，进一步提升了小米产品的竞争力。
而今，小米再次传来振奋人心的消息，其最新自研芯片玄戒O1即将面世，并将由小米15S Pro首发搭载。这一消息无疑为小米在自研芯片领域的探索之旅增添了浓墨重彩的一笔。
面对自研芯片这条充满挑战的道路，雷军曾坦言，处理器芯片是手机行业的制高点，小米作为一家致力于科技创新的公司，必须在核心技术上拥有自主权，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。小米的造芯之路虽然艰辛，但正是这份对科技的执着与追求，让小米在自研芯片的道路上越走越远。
