雷军近日在社交媒体上发表长文，深入回顾了小米过去十年在芯片研发领域的探索与历程。文章揭示了小米在面临挑战与挫折后，依然坚持造芯的决心与行动。
据悉，小米在澎湃项目遭遇困境后，并未放弃造芯梦想，而是转向研发众多小芯片，如快充芯片、电池管理芯片、影像芯片及天线增强芯片等，逐步积累技术经验。随着小米决定涉足造车领域，公司决定重启手机SoC芯片的研发，为此已投入超过135亿元人民币，历时四年多。
小米最新研发的玄戒O1芯片，采用先进的第二代3nm工艺制程，集成了高达190亿个晶体管，CPU架构独特，性能强劲。据网上流传的对比数据显示，玄戒O1的性能虽不及苹果A18及最新高通骁龙芯片，但已超越骁龙8 Gen3，展现出小米在高端芯片领域的竞争力。
造芯之路对于小米而言，不仅是技术上的突破，更是战略上的重要布局。雷军指出，苹果凭借芯片与系统的优势，创造了卓越的用户体验，并占据了行业大部分利润。小米深知，要想在高端市场立足，造芯是不可或缺的一步。
然而，造芯之路充满艰辛。OPPO曾启动大规模造芯计划，组建豪华研发团队，一度接近SoC芯片流片，但最终因资金、研发能力及后续迭代能力等多重考验，旗下芯片公司哲库于2022年突然关停，引发业界震动。
小米的特殊性在于，其已将造车业务视为新的增长点，这一业务不仅拉动了手机等主营业务的发展，也使小米逐渐转型为一家涵盖多领域的消费品公司。小米的未来发展聚焦于“人车家全生态”与“软硬结合，AI赋能”两大主线，而造芯正是这两大战略的核心支撑。
回顾小米的造芯历程，早在十年前，小米便开始了芯片研发的尝试。2014年，小米与联芯合作成立松果电子，2017年推出首款芯片澎湃S1，虽取得了一定的市场反响，但后续因研发难度及资金压力，造芯计划一度搁置。
如今，小米的财务状况良好，营收与利润均创下新高，现金储备规模庞大，足以支撑长期的芯片研发投入。同时，小米在芯片上的投入已不再局限于手机领域，而是着眼于整个产品生态的体验提升及AI时代的布局。
值得注意的是，小米在重启SoC芯片项目时，吸取了过去的教训，采取了更为稳健的策略。例如，成立独立公司进行运营以降低潜在风险，以及在基带芯片上选择与联发科合作，而非完全自研。
尽管小米在造芯领域取得了初步成果，但仍面临诸多挑战。芯片迭代需要时间与消费者的支持，而产能受限及潜在的政策风险也是小米不得不考虑的问题。造芯之路对于小米而言，无疑是一场持久战。
