近期，小米公司宣布成功研发出一颗采用3nm工艺的自研芯片，这一消息迅速在网络上引起了轩然大波。支持者对该成就表示赞赏，而反对者则从不同角度提出了质疑和批评，场面异常热烈。
这样大规模的争议已经许久未见，不少人对小米的敌意之深感到费解。他们似乎不遗余力地以最恶意的揣测来攻击小米，这种做法让人不禁感到疑惑。
经过梳理，可以发现反对者的质疑主要集中在六个方面。首先，他们质疑小米突然宣布3nm芯片，认为这是高通或联发科的马甲产品，而非真正自研。这一观点在网络上广泛传播，但仔细思考便会发现，高通和联发科不太可能将核心技术授权给他人，这种逻辑显然站不住脚。
其次，有人质疑小米为何能拥有3nm芯片，指出其他公司如蔚来、小鹏等虽有4nm或5nm芯片，但美国对台积电代工中国芯片存在限制。然而，实际上美国对手机Soc等芯片的制裁并不严格，小米找台积电代工3nm芯片是合情合理的。
第三，有人批评小米只是代工芯片，而非自己制造，且选择台积电而非中芯国际代工有特定目的。但实际上，苹果、高通等巨头也都是只设计芯片而交由代工厂制造，而中芯国际目前尚不具备3nm工艺能力。
第四，有人指出小米芯片采用ARM架构和公版CPU、GPU，并无特别之处。然而，目前几乎所有手机Soc都采用ARM架构，公版CPU、GPU也是常态，自研需要一个过程。
第五，有人对小米在芯片发布前就进行跑分测试表示不满。但实际上，跑分是衡量芯片性能的重要手段之一，通过跑分可以初步了解芯片的性能水平。
最后，有人质疑小米4年投入135亿能否研发出3nm芯片。然而，如果只是设计芯片而非制造，考虑到小米之前的芯片研发经验和现有成熟架构、IP核的支持，135亿的投资是合理的。
当然，除了以上六个方面，网络上还有诸多其他质疑和吐槽。欢迎大家继续补充和讨论，以期更全面地了解这一事件。
