小米集团总裁卢伟冰在小米发布会前夕的一次彩排中透露，小米自主研发的玄戒芯片系列并非仅有O1一款产品，这一消息引起了广泛关注。
截至目前，小米官方已预热了玄戒O1芯片，该芯片将由即将发布的小米15S Pro和平板7 Ultra首次搭载。作为小米自主研发的全新旗舰级芯片，玄戒O1承载着小米在芯片领域的创新与突破。
玄戒O1芯片采用了台积电的第二代3nm工艺制造，集成了惊人的190亿个晶体管。其CPU设计独特，采用了10核心架构，包括一个23.9GHz的超大核、一个23.4GHz的大核、四个1.9GHz的中核以及两个1.8GHz的小核。与当前的骁龙和天玑旗舰芯片相比，玄戒O1在性能堆料上显得尤为慷慨，尽管它没有完全追随全大核的设计趋势，仍然保留了两颗小核以平衡性能与能效。
小米集团董事长雷军回顾了玄戒项目的初衷，他表示，从项目立项开始，小米就设定了极高的目标，包括采用最先进的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，以及跻身第一梯队的性能与能效表现。为此，小米制定了长达十年的持续投资计划，预计总投资额将达到500亿元。
雷军还公布了玄戒芯片的研发投入情况。截至今年4月底，经过超过四年的努力，玄戒芯片的累计研发投入已超过135亿元。目前，小米的研发团队规模已超过2500人，今年的预计研发投入将达到60亿元以上。这一系列的投入不仅体现了小米对自主研发的重视，也彰显了其在芯片领域深耕的决心。
