近期，小米公司的创始人雷军在社交媒体平台上发表了一篇长文，详细介绍了小米最新研发的大芯片——玄戒O1。他在文中指出，外界对于小米涉足大芯片领域的举动感到惊讶，甚至有人误以为芯片研发是一件轻而易举的事情。雷军澄清说，实际上，小米在芯片研发的道路上已经默默耕耘了四年多，期间投入资金高达135亿元人民币，直到玄戒O1成功量产，才决定将这一艰辛历程公之于众。
雷军回顾了小米在芯片研发上的历史决策。他表示，早在2021年初，小米内部就做出了重启大芯片业务、重新研发手机SoC的决定。雷军认为，作为一家致力于成为伟大硬核科技公司的企业，小米必须攻克芯片研发这一高峰，这是一场无法回避的硬仗。玄戒O1项目从立项之初就设定了极高的目标，旨在采用最先进的工艺制程，达到旗舰级别的晶体管规模，并具备行业领先的性能与能效。
为了实现这一目标，小米制定了长期的投资计划，预计至少持续十年，总投资额将达到500亿元人民币。雷军强调，尽管小米在芯片领域已经有了11年的探索历程，但与同行相比，小米仍然处于起步阶段。他坦言，芯片研发是小米突破硬核科技领域的底层核心赛道，小米将全力以赴，不断前行。
雷军在文中还恳请公众给予小米更多的时间和耐心，支持小米在芯片研发道路上的持续探索。他表示，小米深知芯片研发的复杂性和长期性，但将坚定不移地在这条道路上走下去，为打造更强大的硬核科技产品而不懈努力。
