小米在其最新发布会上正式推出了备受瞩目的玄戒O1芯片，该芯片由小米15S Pro作为首发搭载机型亮相，瞬间吸引了行业内外的广泛关注。此次发布不仅标志着小米在自研芯片领域迈出了重要一步，更展示了其技术创新的实力。
发布会上，小米创始人雷军亲自分享了使用小米15S Pro的亲身体验。他透露，自己早在一个月前就已开始试用这款内置玄戒O1芯片的新机。尽管起初心中有所顾虑，但经过一个月的深度使用，雷军对这款手机的性能表现给予了高度评价，并表示玄戒O1芯片的性能确实非常强大。
雷军在发布会上坦诚地表示，小米在芯片领域仍有许多需要追赶的地方，尤其是与全球顶尖的苹果相比。他强调，小米所取得的每一项进步都来之不易，希望大家不要对小米抱有过高的期望。同时，他也透露了系统级芯片研发的复杂性，并希望大家能给予小米更多的支持和鼓励，如果在未来看到小米在芯片性能上有所超越，哪怕只是微小的进步，也希望大家能为小米鼓掌。
玄戒O1芯片采用了第二代3nm先进工艺制程，集成了高达190亿个晶体管，芯片面积却仅为109mm²。在实验室跑分测试中，该芯片更是突破了300万分大关，性能表现极为出色。玄戒O1还配备了16核GPU和最新的Immortalis - G925图形处理器，为其提供了强大的图形处理能力。
在性能测试方面，玄戒O1芯片的单核跑分达到了3008分，多核跑分更是高达9509分。尤为其多核跑分成绩已经成功超越了苹果的A18Pro芯片。这一成绩不仅为小米在芯片领域的发展注入了新的活力，更让市场对小米未来的表现充满了期待。
