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富士康欲30亿美元竞购UTAC,半导体产业链垂直整合提速?

   时间:2025-05-26 09:40:07 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

近日,业界传出消息,中国台湾电子代工行业的领军者鸿海集团(富士康)正酝酿一场重大收购行动,目标直指新加坡半导体封装测试巨头联合科技控股(UTAC),此笔交易预估价值高达30亿美元。

据悉,UTAC的母公司北京智路资本已委托杰富瑞投资银行负责出售相关事宜,并计划在近期内接收首轮竞购报价。尽管相关各方对此消息均保持沉默,但市场已对此展开热烈讨论。

UTAC作为一家深耕半导体封装测试领域的公司,自1997年成立以来,已在消费电子、计算设备、安防及医疗等多个领域建立了广泛的业务基础。其在新加坡、泰国、中国及印尼的生产基地,以及包括Fabless设计公司、IDM整合元件制造商和晶圆代工企业在内的庞大客户群,均为其增添了不小的吸引力。

尤为值得注意的是,UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想选择。作为全球最大的电子代工商及苹果的核心供应商,鸿海近年来在半导体产业的布局日益加强,此次竞购UTAC无疑是其进一步巩固芯片产业链垂直整合能力的重要一步。

尽管UTAC的具体财务数据尚未公开,但有消息称其年息税折旧及摊销前利润(EBITDA)约为3亿美元。在全球半导体产业格局重塑的背景下,这一潜在交易若成功达成,不仅将显著提升鸿海在芯片产业链中的地位,更可能对全球半导体供应链格局产生深远影响。特别是在中美科技竞争日益激烈的当下,非美资背景的产业并购正成为业界关注的焦点。

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