在手机行业的核心部件中，基带芯片（Modem）的设计难度被视为巅峰。这一关键组件不仅要支持多种5G网络模式，还需向下兼容并涵盖广泛频段，这对制造商提出了极高的技术要求。
历史上，NVIDIA和Intel等科技巨头因在基带芯片研发上遭遇瓶颈，最终选择退出手机SoC（系统级芯片）市场。当前，全球仅有少数几家厂商具备完整5G基带研发能力。在五大能够设计SoC的手机品牌中，除华为麒麟外，其余品牌均采用外购或部分自研基带的方案。
具体来看，苹果A系列SoC目前依赖高通基带，并计划逐步过渡到自研基带；三星Exynos SoC则采用自研基带结合高通方案；华为麒麟SoC则完全自研基带；谷歌Tensor SoC的基带供应从三星转向联发科；而小米玄戒O1 SoC则使用联发科的T800 5G基带。
尽管苹果已自研C1基带芯片，但目前仅应用于iPhone 16e这一特定机型，尚未普及至主流产品线。同样，小米玄戒O1也未集成基带，而是外挂联发科方案。针对这一选择，小米在15周年产品问答活动中进行了解释。
小米官方表示，玄戒O1搭配外挂基带在实际网络环境中，无论是上行还是下载速度，均与主流旗舰手机体验相当，并支持5GA技术。在续航方面，得益于AP侧的高能效设计，小米15S Pro在内部续航测试中表现优异，DOU（日常使用时长）接近1.5天，与未采用外挂基带的15 Pro相差无几。第三方媒体的续航测试也验证了这一结论，日常使用中几乎察觉不到续航差异。
然而，小米也坦诚，在持续使用5G网络的情况下，外挂基带确实会对续航产生一定影响。同时，小米承认在基带研发领域仍有很长的路要走。
值得注意的是，小米已在其他领域展现了基带研发能力。其发布的玄戒T1芯片已集成完整自研4G基带，并成功应用于小米Watch S4 15周年纪念版和Redmi Watch 5 eSIM版。
这一进展标志着小米在基带研发方面迈出了重要一步，尽管距离全面自研5G基带还有一定距离，但已显示出其在此领域的积极努力和成果。
小米的基带研发之路虽充满挑战，但其持续的技术创新和投入无疑为未来的发展奠定了坚实基础。
随着5G技术的不断演进和普及，基带芯片的重要性将愈发凸显。小米等厂商在此领域的努力和创新，将为用户带来更优质、更高效的5G体验。
未来，小米能否在基带研发领域取得更多突破，值得业界和消费者共同期待。
