在科幻巨匠阿西莫夫描绘机器人拥有自我意识的未来世界里，人类与机器的界限似乎遥不可及。然而，在21世纪的科技浪潮中，这种未来正以智能眼镜的形态悄然降临。
meta创始人扎克伯格在近期访谈中坚定表示：“智能眼镜，将会是远超VR的产品。”这一观点在其一季度财报中得到了验证，Ray-Ban meta AI眼镜的月活跃用户数量激增，达到了一年前的四倍多。这标志着人机交互的新革命，正在镜片的微小空间内悄然上演。
meta的强劲势头，无疑为智能眼镜市场注入了一针强心剂。数据显示，2024年全球智能眼镜出货量中，Ray-Ban meta一款眼镜就占据了60%的市场份额。而meta并未止步，已官宣代号为Hypernova的新眼镜研发计划，预计价格在1000至1400美元之间，将实现从AI向AI+AR的技术跨越。
苹果、小米、华为等科技巨头也纷纷布局智能眼镜市场。苹果CEO库克被曝一心投入智能眼镜研发，计划于2026年底推出对标Ray-Ban meta的产品。小米则将AI眼镜设立为独立产品线，华为则早在2021年就发布了首款搭载HarmonyOS的智能眼镜，今年更是推出了定价2299元的华为智能眼镜2。
百度、雷鸟、谷歌、李未可等国内外企业也相继推出或计划推出AI眼镜产品。短短数月内，市场上已涌现出上百个AI眼镜的产品发布或研发计划，今年第一季度该领域融资额就突破了20亿美元。
然而，与市场的火热相比，AI眼镜的销售数据却显得较为冷清。据洛图科技线上监测数据，2025年第一季度智能眼镜（含AR眼镜）销量仅为11.6万副，其中AI拍摄眼镜仅1.6万台。无显示的AI智能眼镜（含音频）销量也仅为1.9万台。普通用户距离智能眼镜的距离依然遥远，真正愿意为其买单的消费者寥寥无几。
尽管如此，AI眼镜的突破仍在持续进行。这一轮突破的重点在于硬件功能和AI能力的深度融合。AI眼镜增加了麦克风、摄像头、存储、SoC等电子零部件，实现了语音交互、拍照等功能，用户体验进一步提升。拆解AI眼镜的核心零部件，按照成本排序依次为SoC、存储芯片、结构件、传感器、摄像头模组和代工组装。
在SoC方案上，目前主要有三种选择：系统级SoC、MCU级SoC+ISP以及SoC+MCU。系统级SoC以高通AR1为代表，其高度集成和全能性能受到众多厂商青睐；MCU级SoC+ISP则以低功耗和成本控制为优势；而SoC+MCU则兼顾了性能和能耗，但成本和技术要求也较高。
存储方面，AI眼镜对存储性能的需求也在不断提高。一方面，端侧模型推动AI眼镜从云端依赖转向本地化处理，低功耗嵌入式存储芯片需求显著增长；另一方面，AI眼镜在使用场景中需要存储大量数据，如影像、资料等。目前AI眼镜中使用的存储方案主要有eMCP类存储产品和ePOP类存储产品。
CIS企业也在展开小型化竞争，以满足AI眼镜对摄像头模块的需求。格科微创新了TCOM封装技术，模组尺寸缩小10%，并具备成本优势和高背压可靠性；豪威集团则成功赢得亚马逊AR+AI眼镜项目订单，凭借优异性能获得国际大客户青睐。
在代工方面，歌尔股份和立讯精密等国内AI眼镜ODM/OEM代工厂凭借成熟的制造工艺和柔性供应链，成为品牌方快速进入市场的关键。歌尔股份与meta、索尼等头部客户深度绑定，并与小米合作代工新一代AI眼镜；立讯精密则与东南大学合作研发了PVG光波导AR眼镜，并有望参与苹果AI眼镜的代工生产。
然而，市场竞争的火药味也愈发浓厚。从2024年第四季度到2025年第一季度，无论是AI音频眼镜、AI拍摄眼镜还是AI+AR眼镜，市场均价都出现了数百元不等的降幅。外观功能类似的情况下，价格成为吸引消费者的关键因素。AI眼镜价格整体跨度较大，从1000元到上万元不等，不同品牌间也存在显著价格差。
